半导体结点(从IC中数以百万计的晶体管到实现高亮度LED的大面积复合结点)可能由于不断产生的热而在早期发生故障。当特征尺寸缩小且电流要求提高时,这将成为一个非常严重的问题,甚至正常操作也可能聚积热量,使结点温度升高。温度上升可能增加结点内的缺陷数量,从而导致器件的性能下降、生命周期缩短。
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