毫无疑问的,这个世界需要高亮度发光二极管(High Brightness Light-Emitting Diode;HB LED),不仅是高亮度的白光LED(HB WLED),也包括高亮度的各色LED,且从现在起的未来更是积极努力与需要超高亮度的LED(Ultra High Brightness LED,简称:UHD LED)。
各种AlGaInP LED的发光效能强化法,由左至右为技术先进度的差别,最左为最基础标准的LED几何结构,接着开始加入DBR(Distributed Bragg Reflector)反射层,再来是有DBR后再加入电流局限(Current Blocking)技术,而最右为晶元光电的OMA(Omni-directional Mirror Adherence)全方位镜面接合技术,该技术也将基板材质从GaAs换成Si。
对GaN、InGaN化合材料的LED而言,也有其自有的一套制程结构光通强化法,以德国OSRAM来说,1999年还在使用标准结构,2002年就进展到ATON结构,2003年换成更佳的NOTA结构,2005年则是ThinGaN结构。
封装层:抗老化黄光、透光率保卫战
从裸晶层面努力增加光亮后,接着就正式从封装层面接手,务使光通维持最高、光衰减至最少。
要有高的流明保持率(Transmittance,透光率、穿透率,以百分比单位表示),第一步是封装材质,过去LED最常用的是环氧树脂(epoxy),不过环氧树脂老化后会逐渐变黄(因「苯环」成份),进而影响光亮颜色,尤其波长愈低时老化愈快,特别是部分WLED使用近紫外线(Near ultraviolet)发光,与其它可见光相比其波长又更低,老化更快。
新的提案是用矽树脂(silicone)换替环氧树脂,例如美国Lumileds公司的Luxeon系列LED即是改采矽封胶。
使用矽胶的不只是Lumileds Luxeon,其它业者也都有矽胶方案,如通用电气。东芝(GE Toshiba)公司的InvisiSi1,东丽。道康宁(Dow Coring Toray)的SR 7010等也都是LED的矽胶封装方案。
矽胶除了对低波长有较佳的抗受性、较不易老化外,矽胶阻隔近紫外线使其不外泄也是对人体健康的一种保护,此外矽胶的光透率、折射率、耐热性都很理想,GE Toshiba的InvisiSi1具有高达1.51.53的折射率,波长范畴在350nm800nm间的光透率达95%,且波长低至300nm时仍有75%80%的光透,或者与折射率进行取舍,将折射率降至1.41,如此即便是300nm波长也能维持95%的光透性。同样的,Dow Coring Toray的SR 7010在405nm波长以上时光透率达99%,且硬化处理后折射率亦有1.51,另外耐热上也都能达180℃200℃的水平,关于热的问题我们在此暂不讨论。
此外,也有业者提出所谓的无树脂封装,即是用玻璃来作为外套保护,或如日本京瓷(Kyocera)提出的陶瓷封装,都是为了抗老化而提出,其中陶瓷也有较佳的耐热效果。
Lumileds Lighting公司的Luxeon系列LED(InGaN)的横切面图,从图中可知Luxeon用矽封装进行裸晶防护,而非传统的环氧树脂。
随着使用时间的增长,LED的光通量也会逐渐降低,图中是两个LED的寿命光通量曲线比较,下方蓝色线为一般5mm的WLED指示灯,上方红色线则是高功率LED照明灯。
附注6:另一个加速环氧树脂老化变黄的因素来自温度,高温会加速老化。
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