LED COB 散热分析[2]

　　那么我们来看看这两种排列在不同的基板上会有什么影响?表2列出了陶瓷基板(Al2O3, AlN), 金属基板(铝基板，铜基板)主要参数。其中金属基板的参数参见Bergquist公司金属基板MP-06503模拟结果参见表3及图9~14。

　　上面分析的都是针对芯片分布区域为5mmx5mm，由于热源比较集中，会导致芯片温度比较高，如果我们把芯片排满整个Al2O3基板10mmx10mm的区域，芯片的温度会如何?图15给出了芯片按常规排列， 分布区域为10mmx10mm的分布图。然后把这个基板放在同图5同样的环境中模拟，可以得到温度分布图(如图16所示)。然后把这两种不同分布区域的结果列入表4。从表4我们可以看到，芯片分布区域10mmx10mm相对于分布区域5mmx5mm的温度分布得到大大的改善。

　　由于AlN基板有比较高的热传导性能，能使LED芯片产生的热量传导到金属外壳，并通过热辐射和空气对流方式散发出去，使LED芯片的热阻降低，散热效果最好，铜基板次之，最差的就是Al2O3, 从表3可以看出，对于导热率比较差的Al2O3基板， 优化芯片的排列就显的尤为重要。 从成本来考虑，对这种功耗分配不均的问题，铜基板是一个不错的选择。同时扩大芯片分布区域也是一个不错的选择。

　　本文分析了不同COB芯片的排列，以及基板对芯片温度的影响。结果表明：合理的配置COB芯片的分布，可以有效的减低由于芯片功耗不同所引起的芯片温度不均衡问题。同时选择合适的基板及扩大芯片分布区域，也可以减低这种不均衡现象。从而保证COB芯片寿命的一致性，并提高其光效和寿命。

编辑：Cedar