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解析AC LED应用与发展趋势[2]

2009-11-30  来源:拓扑产业研究院   有4704人阅读

  台湾工研院成功研发出可在交流电110V下直接使用的AC LED,搭配特有的立体导热和可插拔式封装技术,于2008年荣获美国R&D 100国际大奖肯定。AC LED除了增添应用上的便利性外,更将为LED产业的发展掀起一波新革命时代。

二. AC LED相关应用与未来发展方向

        在产学研积极合作发展AC LED产业之下,配合节能概念,目前已有相关应用商品的诞生,而在技术发展的同时应早日在全球进行专利布局,才能取得竞争优势。

(一) AC LED照明产品已可量产,背光源尚处于样品示范阶段

       由于AC LED可直接用交流电导通,使用上可不需另置整流变压器,在应用便利性的发展趋势上更是不容忽视。目前台湾市面上已有AC LED商品崭露头角,主要是由液光固态照明公司(LIQUIDLEDS)生产,交由艾尔莎(ELSA)代理销售。产品的规格以2W和4W为主,选用韩国首尔半导体的白光AC LED芯片,搭配特殊液态绝缘油散热,光源经由液体的光折射后更为均匀射出,在外观上则选用玻璃封装更可耐酸碱。

图五 市售AC LED灯泡 市售AC LED灯泡

Source:2008国际电子展液光固态照明新产品发表会;ELSA;拓墣产业研究所整理,2008/11


表二 DC LED与ITRI AC LED照明应用比较表 DC LED与ITRI AC LED照明应用比较表

Source:工研院电光所;拓墣产业研究所整理,2008/11


       而台湾工研院所设计的AC LED规格是以5W为主,目前正在开发8W和10W。于公开举办的展览会中已有相关的LED照明台灯登场,由灯具设计更可见较传统台灯轻巧。工研院日前亦将AC LED用于42寸LCD TV背光模块,已成功完成样品机的示范,尚未进入量产阶段,主要在于技术和散热问题仍需克服。但AC LED体积小与重量轻的特性,在大尺寸面板背光源设计上将成为不容忽视的发展趋势。

图六 AC LED台灯与传统台灯外型比较 AC LED台灯与传统台灯外型比较

Source:工研院电光所;Philips;拓墣产业研究所整理,2008/11


(二) AC LED的专利布局

       1996年日厂Nichia成功以蓝光为基础,搭配黄色萤光粉,开发出白光LED取得相关专利,其它厂商为避免纠纷,也仅能以专利授权的方式生产,使Nichia在全球白光LED市场成为龙头大厂。

       目前全球LED市场竞争的如火如荼,旧有LED厂商积极朝上下游垂直整合发展,而各大集团也将其事业版图拓展至LED产业,将LED产业发展推向新的战国时代。反观AC LED的发展,除了台湾以外,仅有韩国首尔半导体动作最为积极,美国的研发仅停留在实验室阶段,日本大厂则尚无任何相关布局。因此台湾AC LED在专利上的布局应更加快脚步,才能有机会在未来的数年内成为AC LED产业的领头羊。

图七 台湾厂商在AC LED的专利布局现状 台湾厂商在AC LED的专利布局现状

Source:工研院电光所;Philips;拓墣产业研究所整理,2008/11


  导读: 台湾工研院成功研发出可在交流电110V下直接使用的AC LED,搭配特有的立体导热和可插拔式封装技术,于2008年荣获美国R&D 100国际大奖肯定。AC LED除了增添应用上的便利性外,更将为LED产业的发展掀起一波新革命时代。 AC LED  

三. 以应用研发联盟方式催生AC LED产业

       传统的LED产业,根据不同的磊晶材料制程会产生不同的光色,经过标准型式封装,产生一般常见的LED,如炮弹型LED和SMD型LED等。再根据应用端所需的特性挑选适合的LED,像手机背光需要体积较小的LED,因此大多采用SMD型白光LED为主。目前的产业发展是由上而下垂直分工,因市场竞争激烈,商品并无差异性而造成快速跌价,影响厂商营运,因此近期皆可见国内外厂商采取垂直整合的方式布局。

       目前的AC LED多是以应用端的需求出发,根据不同的需求特性做出特有的封装型式,商品更具差异化。因此当厂商取得特有应用封装技术的专利,更容易在应用市场上取得竞争优势,此种观念打破传统LED标准封装型式,也可免去厂商杀价竞争而压缩毛利的局面。

图八 AC LED产业发展规画示意图 AC LED产业发展规画示意图

 

Source:工研院电光所;拓墣产业研究所整理,2008/11


       不过,AC LED应用的普及并不会完全取代传统DC LED应用市场,因为可携式产品仍旧需要依靠电池供电,而电池为直流电输出,因此在使用LED的时候,DC LED依旧是最合适的选择。就目前市场发展而言,全球背光源产值仍为最大宗,特别在手机市场及2009年积极成长的LED NB和Netbook应用,都明显可知DC LED有其不可被取代的地位。

        因此AC LED未来发展的趋势,应专注于以交流电驱动的产品为主,象是照明灯具、电视背光源、出入口指示灯及建筑景观照明美化等应用。厂商更需积极开拓相关应用市场,才能以其差异化的封装技术与产品,取得在市场上的生存机会。

图九 AC LED应用研发联盟发展过程 AC LED应用研发联盟发展过程

 

Source:工研院电光所;拓墣产业研究所整理,2008/11


        因为AC LED产业必须积极拓展应用端需求,工研院与业界共同合作,在2008年10月成立「AC LED应用研发联盟」,目前在中上游端仅晶电和鼎元获得工研院专利授权,封装方面则由福华最先试产,随后加入光宝和高基共同为封装技术精进。目前在应用端仅有照明和背光源产品,未来仍有相当大的发展空间。

四. TRI 观点

      AC LED并非是创新的技术,但工研院全球首创热插拔式AC LED,在照明产品应用上,不仅比传统DC LED和一般灯泡更为节能外,类似于一般灯泡拆卸的更换方式,比DC LED使用上更为便利。而其立体式散热封装的构想,也有效解决LED散热的问题,提升使用寿命。

       因微晶粒的制程过程,提升AC LED的发光效率,加上不需要搭配整流变压器的使用,可大幅缩减灯源大小,使灯具设计问题与造型更为容易。而其用于42寸LCD TV的AC LED背光源也仅于实验室做出样品,并未能达到量产标准。但AC LED用于大尺寸背光模块的成功例子,更激励厂商乐观看待此市场发展。

        拥有此项热插拔式LED技术的工研院,藉由专利授权与技术移转,垂直整合AC LED产业的发展,台湾AC LED在全球专利布局居于领先地位,国外仅韩国首尔半导体发展最为积极。藉由AC LED应用研发联盟发展,未来将利用AC LED技术取得全球LED产业最佳的竞争优势。

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