[LED照明]· 铁路客站天然采光现状及优化设计研究

客站的天然采光对于室内环境有着重要影响，而大面积的透光围护结构往往又是建筑节能的薄弱环节，客站的采光设计需要在光和热之间寻求合理的平衡。课题组通过实测调研，掌握了现有客站的采光状况，分析确定了合理的采光需求; 并利用计算机模拟技术，对光热综合考虑，从建筑总体节能和改善室内环境两方面对采光进行优化，从而为后续的客站设计提供了参考和指导。

[LED照明]·大功率白光LED封装技术

近年来，大功率白光LED 封装技术面临着巨大的挑战。在LED 封装过程中，LED 封装方法、材料、工艺和结构的选择，对LED 的出光效率，可靠性，散热等方面有巨大的影响。本文从热学、电学和机械角度详细地评述了大功率白光LED 封装技术。

[LED照明]·CREE LED (lamp XP-C P3) 光源热性能测试

本测试主要针对CREE 提供之1W大功率LED(XP-C P3) emitter光源进行热性能测试,主要测试有:(1) IV曲线测试与电功率测试；(2)结点温度(以下简称为结温)量测；(3)LED热阻量测(4)不同操作温度下光参数性能测试。

[LED照明]·大小功率LED照明方案选择指要

不管是大功率的还是小功率的LED照明应用，一般都由电源、LED驱动器、LED、透镜和基板几部分构成，其中关键的元件是LED驱动器，它必须提供一个恒流输出才能保证LED发出的光不会忽明忽暗、以及不会发生LED色偏现象，它一般接受24V-48V的直流电压输入，但也有一些先进的LED驱动器可直接接受220V市电交流输入。大多数客户都要求采用高性能的LED驱动器，以满足“PF值》0.9”和“+85效率”等即将出台的LED照明规范。

[LED照明]·【特约】LED封装的研究现状及发展趋势

LED因其高效化、高功率化、高可靠性和低成本的不断发展， LED封装技术在越发重要的同时面临巨大的挑战。在封装过程中，封装材料和封装结构对LED散热与出光的影响最为关键。本文主要从封装材料（芯片、基板、热界面材料、荧光粉）和封装结构（Lamp、Surface Mounted Devices (SMD)、Chip on Board (CoB)、Remote Phosphor (RP)）上，阐述LED封装的研究现状以及发展趋势。

[LED照明]·LED光源在矿山照明中的应用探讨

针对老式矿灯照明光源的缺点，提出了把 LED 光源应用于矿山照明中的一种方法。从 LED 光源的发光机理及其优点分析，阐述了 LED 光源在矿山照明中的应用，介绍了改善 LED 光源输出功率方法，对 LED 光源与太阳能匹配做了简要说明，展望了 LED 光源在矿山照明中的应用前景。

[LED照明]·LED光学参数的测量技术与LED国家光度标准的研究

[LED照明]·非成像光学应用于LED照明的研究

在本文中，对照明领域中基本问题的回答将从非成像光学的角度论述，这些观点包括了一些新的设计思想和设计理念，例如“边缘光线理论”、“光学扩展量守恒”、“最大收集率”等等，试图建立一个完整的应用于LED照明二次光学设计的框架。

[LED照明]·半导体照明市场：五万亿美元的诱惑

[LED照明]·发光二极管与颜色