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[LED照明]·LED照明设备非接触供电技术的探讨
阐述了非接触供电技术的结构和原理，并把该技术引入LED照明设备为其供电，并例举采用非接触供电技术的LED标志牌和矿灯。
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[LED照明]·LED光源在建筑照明中的应用前景
近年LED光源以其飞速的发展和不断刷新的发光效率逐步引起了人们的关注在此背景下，本文简单介绍LED光源的发展历史，探讨LED光源在住宅建筑照明、公共建筑照明、景观照明中的应用前景，分析LED光源的限制与不足。
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[LED照明]·白光LED光斑均匀性的改进
用于照明领域的白光LED,其出射光斑的色度均匀性对于产品性能有着更加重要的意义。介绍了目前工业上制作白光LED主要采用的荧光粉灌封点胶工艺。并在目前主流灌封点胶工艺的基础上通过改善荧光粉层结构形状,以提高白光LED器件的出射光斑均匀性。
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[LED照明]·智能LED照明驱动系统设计
本文分析了一种LED 仿真模型，介绍了一种LED 照明驱动系统的设计方法，包括开关电源、恒流驱动电路、单片机恒流控制的软硬件设计方法。本系统实现了智能可调输出电流的恒流驱动电路设计，测试结果表明系统输出电流精度高、稳定性好。
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[LED照明]·可见光通信在室外LED路灯上的实现
本文给出了LED 路灯实现可见光通信的一种方案，介绍了其组成、工作原理及实现过程，通过MATLAB仿真验证了方案的可行性。最后，通过采用相应的调制解调技术，现场测试并验证了LED 路灯实现可见光通信的可行性，并实时传送了LED 路灯工作状态的数据。
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[LED照明]·LED 驱动电路及多路均流技术探讨
介绍了不同功率级别的LED 驱动器常用的几种电路拓扑，探讨了几种去电解电容的LED 驱动电路方案以避免电解电容带来的寿命限制，并针对多路LED 驱动存在的均流问题，分析了现有的主要均流方法。
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[LED照明]·技术进步促使LED封装技术改变之分析
目前各种封装形式的不足（热阻高、出光利用率低、最终应用结构匹配难） 未来芯片技术将会以提高效率降低成本、莹光粉技术以提高效率稳定性与演色指数为进步方向 LED芯片效率的提升将以阶段性成长为主,从10lm/w~80lm/w、80lm/w~100lm/w、100lm/w~150lm/w、150lm/w~200lm/w……??? 当技术进步到200lm/w时对比现有的芯片效率提升了4.5倍,芯片的发热量将大幅度减少(指同体积同面积比较)
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[LED照明]·2009年中国半导体照明产业数据
2009年，我国芯片产值较2008年增长25%，达到23亿元；LED封装产值为204亿元；半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。2009年我国LED产业总规模共计827亿元！
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