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[LED照明]·2009年中国半导体照明产业数据
2009年，我国芯片产值较2008年增长25%，达到23亿元；LED封装产值为204亿元；半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。2009年我国LED产业总规模共计827亿元！
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[LED照明]·我国城市道路照明工程节能方法探讨
结合我国政府“建设节约型社会”理念，提出了城市道路照明工程中寻求最优设计方案、合理选择光源、设置无功补偿、选择合理的控制方式、采用电子镇流器等节能方法，以期对今后城市道路实现“绿色照明”起一定的借鉴作用。
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[LED照明]·应对LED一般照明挑战的AC-DC LED驱动解决方案
LED一般照明(General Lighting)设计工程师会遇到许多挑战，如功率密度、功率因子修正(PFC)、空间受限和可靠性等。这些LED照明设计挑战和电源设计挑战类似，具体讲，LED一般照明有以下几个挑战：由于总光效(effecacy)要求及散热限制的影响，即使是低功率应用能效也很重要;在许多情况下，较低功率也要求功率因子校正和谐波处理;在空间受限应用中，特别是替代灯泡应用时，对驱动功率密度的要求很高;总体电源可靠性对提高整个灯的寿命非常重要;宽输入电源电压范围应该支援高达277 Va...
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[LED照明]·技术进步促使LED封装技术改变之分析
目前各种封装形式的不足（热阻高、出光利用率低、最终应用结构匹配难） 未来芯片技术将会以提高效率降低成本、莹光粉技术以提高效率稳定性与演色指数为进步方向 LED芯片效率的提升将以阶段性成长为主,从10lm/w~80lm/w、80lm/w~100lm/w、100lm/w~150lm/w、150lm/w~200lm/w……??? 当技术进步到200lm/w时对比现有的芯片效率提升了4.5倍,芯片的发热量将大幅度减少(指同体积同面积比较)
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[LED照明]·白光LED光斑均匀性的改进
用于照明领域的白光LED,其出射光斑的色度均匀性对于产品性能有着更加重要的意义。介绍了目前工业上制作白光LED主要采用的荧光粉灌封点胶工艺。并在目前主流灌封点胶工艺的基础上通过改善荧光粉层结构形状,以提高白光LED器件的出射光斑均匀性。
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[LED照明]·基于AT89C51单片机的声控LED彩灯的设计
设计一个声控彩灯,彩灯使用的是三合一全彩的LED芯片,AT89C51单片机作为控制芯片,通过声音的控制实现彩灯的装饰效果与照明效果之间的切换,使得彩灯既具有装饰效果,又具有照明的作用。
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[LED照明]·可见光通信在室外LED路灯上的实现
本文给出了LED 路灯实现可见光通信的一种方案，介绍了其组成、工作原理及实现过程，通过MATLAB仿真验证了方案的可行性。最后，通过采用相应的调制解调技术，现场测试并验证了LED 路灯实现可见光通信的可行性，并实时传送了LED 路灯工作状态的数据。
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[LED照明]·基于STM32单片机的DLP驱动电路的研究
Stm32 是32 位单片机，速度快，功能强，已被越来越多的应用于各类电子产品设计中，大功率RGB 三色LED的体积小、重量轻、色彩饱和度好，已成为投影仪、背投电视等显示仪器首选的新型光源。为了得到结构更简单，携带更方便的仪器，本文在现有技术的基础上用stm32 改进了DMD 投影仪的驱动电路，用三色LED 替代了传统DMD 投影仪中的分立LED 光源。与传统的DMD 显示相比，该系统具有结构简单、体积小、重量轻、易于编程控制、成本低、节能环保等优点。
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