[LED照明]·小型LCD背光的LED驱动电路设计考虑因素

过去几年来，小型彩色LCD显示屏已经被集成到范围越来越宽广产品之中。彩色显示屏曾被视为手机豪华配置，但如今，即便在入门级手机中，彩屏已成为一项标配。幸好，手机产业经济规模性(全球手机年出货量接近10亿部)降低了LCD彩色显示屏成本，并使它们集成在无论是便携医疗设备…

[LED照明]·浅谈LED灯光控制系统设计1-2

[LED照明]·智能LED照明系统与传感技术简述

LED照明正在向智能化方向发展，LED照明智能化目的是为了更好的节省能源和实现智能控制，LED照明技术的智能化需要将传感技术、信号智能处理技术、电子控制执行技术整合在一个系统里，LED光源模组的点亮还需要用直流恒流电源驱动。本文将围绕智能LED照明简述几种智能LED照明系统及传感技术，以及光敏传感器、热释电红外传感器、菲涅尔透镜、信号放大处理和控制电路，红外自控LED节能灯具系统设计方案。

[LED照明]·安森美半导体高能效LED通用照明解决方案

通用照明市场常用的光源包括白炽灯、紧凑型荧光灯（CFL）、线性荧光灯、高强度气体放电灯（HID）以及新兴的高亮度发光二极管（HB LED）等。随着人们绿色环保意识的提高，通用照明市场也成为业界致力提高能效的重要目标。

[LED照明]·LED在植物离体培养中的应用与前景

LED 具有低能耗、体积小、单色性高和使用寿命长等普通人工光源所不具备的优点，在植物离体培养中的应用越来越广泛。本文就LED 的特点及其在植物离体培养中的应用情况和存在的问题进行了概述，并简要分析了LED 在植物离体培养中的应用前景。

[LED照明]·散热塑料在LED筒灯/球泡的应用

传统导热材料多为金属和金属氧化物，以及其他非金属材料，如石墨、炭黑、A1N、SiC等。随着科学技术和生产的发展，许多产品对导热材料提出了更高要求，希望其具有更加优良的综合性能，质轻、耐化学腐蚀性强、电绝缘性优异、耐冲击、加工成型简便等。导热绝缘聚合物复合材料因其优异的综合性能越来越多得到广泛应用。

[LED照明]·led发展概述 续二

[LED照明]·以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析

氧化铝基板及硅基板目前皆已应用于高功率LED的封装，由于LED发光效率仍有待提升，热仍是使用LED灯具上必须解决的重要问题，因此LED导热功能必须仔细分析。要分析导热功能必须使用热阻仪来量测，以下的分析将细分LED封装体结构，包括芯片层，接合层及基板层，来分析每层热阻，分析工具则是目前世界公认最精确的T3Ster仪器。

[LED照明]·新型LED精密进近航道指示信号灯

[LED照明]·普通照明LED标准中的电学性能要求之探讨