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[LED照明]·智能LED照明系统与传感技术简述
LED照明正在向智能化方向发展,LED照明智能化目的是为了更好的节省能源和实现智能控制,LED照明技术的智能化需要将传感技术、信号智能处理技术、电子控制执行技术整合在一个系统里,LED光源模组的点亮还需要用直流恒流电源驱动。本文将围绕智能LED照明简述几种智能LED照明系统及传感技术,以及光敏传感器、热释电红外传感器、菲涅尔透镜、信号放大处理和控制电路,红外自控LED节能灯具系统设计方案。
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[LED照明]·LED照明设计常见问题及分析
通过调整高精度恒流芯片,保证LED亮度、色度的一致性,在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品;新老灯具设计厂家,不要过于复杂的电气设计,只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计,是最快也是最可靠方式;解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。
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[LED照明]·半导体灯:一辈子也用不了两盏
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[LED照明]·LED六大应用市场分析
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[LED照明]·以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析
氧化铝基板及硅基板目前皆已应用于高功率LED的封装,由于LED发光效率仍有待提升,热仍是使用LED灯具上必须解决的重要问题,因此LED导热功能必须仔细分析。要分析导热功能必须使用热阻仪来量测,以下的分析将细分LED封装体结构,包括芯片层,接合层及基板层,来分析每层热阻,分析工具则是目前世界公认最精确的T3Ster仪器。
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[LED照明]·基于反激式LED驱动芯片的可控硅调光设计
分析了LED驱动电源设计中的可控硅调光。设计能兼容现行大多数调光器的LED电源 是降低LED成本、迅速取代当前节能照明技术的关键。系统地分析了三端双向可控硅的工作原理和LED驱动电路调光的难点,提出了加入damping电阻解决可控硅调光与LED兼容问题的方案。该设计基于AC—DC电源芯片MT7920,并加入了一种相位补偿的电路,经过PCB板级实现,证实了电路能正常地工作。
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[LED照明]·大连国家半导体照明工程产业化基地授牌
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[LED照明]·LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术
为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测,利用LED具有与PD类似的光伏效应的特点,导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据LED封装工艺过程的特点,研制了LED封装质量非接触检测实验平台,完成了芯片、固晶、焊接质量影响的模拟实验,证实了方法的可行性,并开发出了实际样机。
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