LED照明前景可期 驱动IC业者积极抢进

    MBI6650是采用TO-252-5L封装且仅需四颗外接组件的驱动芯片，因此可缩小PCB尺寸，有效降低成本。针对高功率LED照明的应用，此款芯片的输入电流范围亦扩增至9~36V。此外，内建的全方位保护措施及散热片，更能提高芯片运作时的稳定性与安全性。聚积目前主攻LED驱动IC，全球市占率排名第九，产品集中在LED显示看板。另外聚积也看好LED背光源及照明市场，在背光源部分，聚积引进华宝策略合作，计划由中小尺寸LED面板驱动IC切入。至于LED照明应用方面，聚积已通过转投资设立锦鑫光电，计划抢攻LED照明市场。锦鑫光电专注于LED照明控制器与光电应用的开发与设计，提供适合LED照明应用的解决方案。

    聚积科技董事长杨立昌表示，未来看好LED照明及背光应用，已通过转投资设立锦鑫光电，未来在中国城市亮化政策及各地大型标案支持下，聚积将持续提升研发及整合能力，以全球独家专利技术持续抢攻LED照明及显示应用市场。聚积目前约4成以上营收来自中国大陆，在中国大陆市占率逾六成。2008北京奥运登场将带来成长动能，预估营收较去年有5成的成长空间。

    减少外部组件，提供完整功能

    谈及LED照明市场的起飞，亚瑟莱特市场行销处资深经理王福基指出，LED驱动IC的高电源转换效率将是非常重要的课题，该公司LED驱动IC的电源转换效率皆高达90%以上。该公司现正积极锁定一般照明市场，提供所需LED驱动IC，另外还将车用或医疗用LED照明的驱动方案作为中长期目标。

    在汽车照明方面，根据YoleDeveloppement的研究预估，2009年高亮度LED在汽车照明应用的市场产值将超过8亿美元规模，其中车内LED照明更占60%的比重，其余则为车外LED照明。据了解，对汽车LED照明用的驱动IC而言，主要的挑战来自于负载突降(LoadDump)，这是指汽车发电机因故与电池断开，而使发电机的电压突然窜高的现象。一般来说，车用电源均须通过此项测试。

    针对一般照明应用，亚瑟莱特现有的室内照明LED驱动系列包括型号为AX2002~AX2006的高效率降压型LED照明驱动解决方案，此产品目前可支持1~10W，耐压为5~40V。

    另在LED背光方面，该公司则推出了升压型LED背光驱动+电流平衡/过电压保护/过电流保护方案,目前可支持4~100个LED的背光模块。王福基并表示，5~12寸TFT面板使用LED背光的解决方案将会在2008年第四季出现明显增长,其中又以笔记本电脑或UMPC的应用最受市场看好。

    随着LED照明的市场逐渐扩增，亚瑟莱特也积极进行市场推广，并确定了多个发展方向。其一是为照明设备客户提供完整的LED驱动标准电源解决方案，亦即LED照明电源的模块化；其二则是将设计简化并降低外部组件数目，对此，王福基表示，亚瑟莱特全系列产品皆采用simpleswitcher架构，可缩短客户产品的量产周期，且亚瑟莱特可提供高度整合方案，简化整体外部组件。他更强调指出，该公司的LED驱动解决方案皆具有完整的保护，包括过温度、过电流及短路保护等，因此不需要额外的保护线路，协助客户降低系统成本。

    此外，亚瑟莱特还持续开发高效率/大功率和高整合性的LED照明驱动产品。