中国LED产业发展神速 将成为未来照明产业主角

　　截至2007年12月，中国金属有机物化学气相淀积设备总量有80多台，其中生产型GaNMOCVD50多台、生产型四元系MOCVD10台左右。

　　据各厂商投资计划，2009年预计将新增MOCVD超过60台，外延芯片产能规模将有较大的提升，年封装能力可达800亿只。可见，中国LED芯片及封装产业均呈现出高速增长的态势。

　　谢金崇表示，一方面，尽管中国LED的生产技术和欧美国家有一定的差距，但是由于国内外市场应用需求十分巨大，而且终端消费市场呈多元化分散结构，不易形成市场垄断，因而给LED下游厂商带来巨大的发展机会，特别是对于技术上相对落后的中国企业来说，有较大的生存和发展空间。

　　其次是缘于中国政府对LED产业化的积极推动。中国具有丰富的有色金属资源，且中国劳动力成本低廉，有能力承接国际半导体照明产业的转移，因此中国LED产业正迎来许多难得的发展机遇。

　　自主知识产权开发成为挑战

　　目前，高亮度、全色LED一直是国际上LED技术研究的前沿课题。其产业正向更多品种、更高亮度、更大应用范围和更低成本方向发展。

　　LED还处于半导体照明应用的初期，随着LED光通量和发光效率的提高，不久将进入普通室内照明、大尺寸LCD显示背光源等广阔市场。由于LED产业集技术和资金密集一体，欧盟、美国、日本、韩国和中国台湾等不断加大投入，引导科研机构与企业重点研发半导体照明高端技术与新产品，抢占行业制高点。

　　有专家预测，按照目前的技术水平和发展趋势，半导体灯普通市场的启动时间约在未来五至十年。

　　据了解，通用电气、飞利浦、奥斯拉姆等世界三大照明工业巨头，已经启动大规模商用开发计划，与半导体公司合作或并购，成立半导体照明企业。他们还提出，要在2010年前使半导体灯发光效率再提高8倍，价格降低到现价的1/100。而上海、大连、厦门、南昌等城市已被设为国家半导体照明产业化基地。