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核心提示： “LED将会是白炽灯和荧光灯的掘墓人，如同晶体管代替电子管一样，半导体灯替代白炽灯和荧光灯是大势所趋。”专家预测，照目前的技术水平和发展趋势，半导体灯普通市场的启动时间约在未来五至十年。
据市场调研机构iSuppli和Strategies公司不久前的调查报告显示，2011年LED市场总额将达到90亿美元。
中国多数芯片厂商基本上是从国外以及台湾地区购买外延片，然后加工成芯片。生产的芯片质量普遍与国外差距较大，产量只能满足国内封装企业需求量的30%左右。而随着LED应用的快速增长，LED封装厂对LED芯片仍需要大量进口。
制约LED封装企业发展最突出的问题是规模小而分散，技术投入少；缺少自主知识产权，因而在国际市场上运作频频受阻。封装企业与传统照明及应用企业在统一规范、设计、工艺、标准等方面的沟通欠缺。在技术上，封装原材料性能有待提高；大功率LED封装技术的散热问题尚待进一步解决。诸如此类的问题都给中国LED产业的发展带来严峻的挑战。
中国无论是材料、设备、芯片还是封装、应用技术，都尚未实现真正意义上的突破，而且产业尚未形成规模，在国际市场上占有的份额还很低，中低档产品居多，高档产品较少，新产品研制的能力亟待加强，开发具有自主知识产权的LED产品已成为当务之急。
编辑：LC-HY
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