2008年台湾LED封装产值维持全球第二

     光电协进会PIDA指出，受到金融风暴影响，台湾LED产业2008年包括芯片和封装产值合计约820亿台币，与2007年相当。其中LED芯片2008年产值316亿台币，年减4%。LED封装产值503亿台币，年增3%，约当15.32亿美台币，维持全球LED封装产业产值排名第二，仅次于日本的30.11亿美台币。

    PIDA表示，原本预计2008年台湾LED产业产值可望突破1000亿台币大关，但受到金融风暴影响，实际只达到820亿台币，与2007年大致相当。相较于过去2年动辄20%以上的成长幅度，2008年可说是惨淡的一年。在几个主要应用市场，包括手机背光源、显示及号志灯、电子设备的指示灯、车用等等4大领域中，尤以车用和消费性相关受创最大。

    不过，PIDA强调，LED应用仍有许多创意空间。近来尤其以LED背光源和照明最受瞩目。其中，背光源方面，LED应用已经从中尺寸扩展到大尺寸面板，预期2009年LED面板背光源渗透率即将达35%以上，即使Monitor监视器产品也因厂商有意提升产品附加价值，

    采用LED等新兴背光源的趋势乐观。

    照明方面，PIDA预期，未来3-5年内，重点照明将成为LED光源切入室内照明的重要起跑点，尤其在2009年欧盟率先实施禁用白炽灯计划、节能议题持续发烧带动下，LED应用渗透照明市场的脚步可望加快。预计2009年LED照明渗透率约1.5%，LED照明总产值也将成长到13亿美台币规模。另方面，LED路灯也将因各国政策鼓励而有显著成长，预计2009年全球LED路灯将突破百万盏。

    不过，台湾LED产业2009年也将面临严酷的挑战。首先是目前台湾LED厂商的封装技术和能力，在背光源和照明应用方面仍有障碍。加上中国大陆LED产业迅速窜起。台湾LED封装厂现在不论使用国内或国外世界大厂的芯片，只能透过制程控管如良率等等，来进行产品差异化。短线仅仅受到中国竞争者一点点侵蚀，现在看来还不是很严重，但长期看来将是必须思考的问题。至于LED芯片方面，由于中国这方面目前还比较弱，台湾的芯片领导厂商如晶电，还是具有领先优势。

编辑：LC-HY