增强LED产业竞争力 设备材料国产化迫在眉睫

　　随着国内LED产业的发展，LED产业综合配套能力有很大进步。材料领域，面向封装和应用的材料配套已经比较完备，包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、工夹具等。设备领域，虽然封装、焊接、固化、真空处理、检测等方面也已经有较大进步，但在核心的自动化装配方面还是比较落后，对进口设备的依存度很大，外延和芯片制造的设备更是如此。对如何加快LED设备材料的国产化进程，专家建议，除了国家在政策上加大对设备生产的扶植力度外，设备厂家还需要依靠具备强大的机械加工和系统设计能力的企业做支撑，共同进行LED产业设备及工艺技术的研究与开发。

　　特邀嘉宾

　　江风益 晶能光电(江西)有限公司董事长
　　梁秉文 苏州纳晶科技有限公司董事长
　　蒋国忠 江西联创光电科技股份有限公司总裁
　　叶建青 南昌欣磊光电科技有限公司董事长
　　叶立康 厦门华联电子有限公司副总经理
　　陈和生 安徽稳润光电有限公司总裁
　　李漫铁 深圳雷曼光电科技有限公司总经理

　　LED企业对设备材料需求旺盛

　　□2009年MOCVD设备进口数量将超过50台。

　　□预计未来三年，上游外延芯片材料国产化将达70%，中游封装材料国产化将达90%，下游材料将达98%。

　　□上游产业不能只会用设备，不敢动设备。没有对关键设备的理解和掌握，很难做出有特色的产品。

　　梁秉文

　　我国外延芯片产业发展迅速，从2000年的几家，发展到今天的将近30家。企业对设备和材料的需求很大。仅2008年一年，国内进口的MOCVD就在35台-40台之间，而且主要是生产型设备。2009年，比较乐观地估计，MOCVD进口数量可能会达到50台-60台。在未来几年内，会保持这样的需求量，并且有可能每年在此基础上有适当的增长。当然，做芯片只有MOCVD不行，与之相匹配的芯片制造设备也自然要添置，原、辅材料需要大批地订购。因此说，企业对设备、材料的需求很旺。

　　中国LED产业要想健康、迅速发展，一定要在关键设备、关键原材料上下工夫。特别是上游产业，不能只会用设备，不敢动设备。没有对关键设备的理解和掌握，是很难做出有特色的产品，更难讲新工艺、新技术了。