核心提示: 对如何加快LED设备材料的国产化进程,专家建议,除了国家在政策上加大对设备生产的扶植力度外,设备厂家还需要依靠具备强大的机械加工和系统设计能力的企业做支撑,共同进行LED产业设备及工艺技术的研究与开发。
叶立康
LED封装正朝贴片化和大功率化方向发展;为满足新的应用需要,将在标准型产品的基础上向个性化型产品方向发展,如非标尺寸封装、不同材质的COB封装、面光源封装、系统化封装等;封装工艺路线朝无焊线工艺发展;荧光粉涂布工艺将是封装企业创新最多的部分。
目前,LED封装所需的固晶、键合、灌胶、点胶、烘箱、测试、编带等设备仪器以及支架、铝基板、金丝、铝丝、银胶、环氧树脂、硅胶、荧光粉、模条、导光板等材料均可国产化、而且已经满足了一般LED封装生产需要,其中如远方、三色的光谱测试仪;厦门科明达高光效YAG荧光粉、北京中村宇极氮氧化物荧光粉、大连路明的硅酸盐荧光粉;在业界都具有很高水平。
但要满足中高端LED产品封装需要,国产设备、仪器和材料在精度和稳定性方面还需进一步提高。还应重点关注LED封装中三个主要方面的需求:第一,低热阻。需要特殊的固晶机或共晶焊机,需要导热性好、耐温特性好的粘结胶。导热性好且热学参数与芯片相近的基座材料等。第二,高取光。与特殊芯片结构匹配的特殊结构基座,高折射率、高透光性、耐温特性好、高稳定性的荧光胶,与荧光胶、基座结合良好的包封胶等。第三,光色一致性。与荧光粉涂覆工艺匹配的涂覆设备,重复性和再现性好测试仪器等。还不可忽视封装生产过程所需的各种检测仪器,如金属支架镀层厚度、镀层牢固度测试仪,拉力推力测试仪,包封材料的热学和材料学参数的检测仪,高倍分析显微镜,X射线分析仪等。
随着国内资金、技术对LED支撑产业的投入,在中高端LED产品上国内资源替代进口资源的机会也将越来越大。
加大投入全面支持关键装备材料国产化
□NOCVD等LED关键设备国产化不是单纯的技术课题,而是一个复杂的商业项目。
□关键设备和材料国产化会大大降低LED制造成本。
□发展核心材料及设备要从长计议,不能急功近利。
梁秉文
谈到要不要发展我们自己的MOCVD(金属有机化学气相沉积系统)等LED(发光二极管)关键装备,我想对于很多人来说,答案是肯定的。
我个人认为,MOCVD等关键装备是一个体现国家意志的事,国家一定要大力投入和全面支持这件事。MOCVD装备做好了,不只是LED行业本身的事,也是关系到国家半导体产业整体技术水平和竞争力提高的大事。为什么过去做的不成功?关键是我们过去没有认清要把MOCVD装备的事情做好意味着什么。大家都以为这是个技术课题项目,所以结果必然是项目鉴定,课题结束,大家散伙。可事实上,中国要能生产和制造MOCVD设备,要中国的LED上游企业用国产的MOCVD设备这件事本身不是一个技术课题,更不是一个单纯的技术项目,这是一个商业项目。在这个商业项目中,技术占有一定的比重,特别是在项目的初期,可能技术很重要,但不是最重要的,技术更不是这个项目的全部。因为这个项目包括了技术开发,产品及市场定位,产品设计、定型和生产,相关工艺开发和持续不断地改进,质量控制,市场的策划和推广,销售和售后服务等一系列任务。这一连串的事情都要做好,这个项目才有可能成功。
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