半导体照明产业发展意见 关注6家公司

    ----点评《半导体照明节能产业发展意见》

    事件概要：

    发改委等6部门10月12日联合公布《半导体照明节能产业发展意见》，提出“到

    2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右；产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上”等目标。

    事件点评：

    1.照明是新一代照明革命，是未来照明的发展趋势

    LED具有发光效率高、节能环保、寿命长、体积小、污染小、响应快、抗震抗低温、安全等优点，是继白炽灯、荧光灯之后照明光源的又一次革命。半导体照明技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力大，被各国公认为最有发展前景的高效照明产业。

    LED可广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

    随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，LED优势日趋明显，其全面取代传统光源已为时不远。

    2、LED照明产业是新的经济增长点，应大力扶持

    LED照明产业的科技含量高，经济带动性强，完全符合低碳经济的发展路线，因而受到了世界各国的青睐。近几年，半导体照明产业发展迅速，全球产值年增长率保持在20%以上。从长远发展看，世界照明工业正在转型，许多国家提出淘汰白炽灯、推广节能灯计划，将半导体照明节能产业作为未来新的经济增长点。随着我国产业结构调整、发展方式转变进程的加快，半导体照明节能产业作为节能减排的重要措施迎来了新的发展机遇期。

    为推动我国半导体照明节能产业健康有序发展，培育新的经济增长点，扩大消费需求，促进节能减排，需要大力扶持LED照明产业的健康发展。

    3、我国LED照明产业发展迅速

    目前，欧美日等国纷纷围绕LED照明行业制定了各自的发展计划，以期抢占产业的制高点。我国也先后制定并启动了“863”计划、绿色照明工程、半导体照明工程、“十城万盏”半导体照明应用示范工程等措施，大力扶持我国LED产业的发展。

    目前我国已经初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。LED从业人数达5万多人，研究机构20多家，企业4000多家;其中上游企业50余家，封装企业1000余家，下游应用企业3000余家。在巨大内需的拉动下，LED产业前景一片光明，受“十城万盏”等政策的带动，预计今年LED路灯市场将需求140万盏，明年预计还将增长79%，达250万盏，占全球LED路灯需求超过5成。2010年中国整个LED产业的产值将超过1500亿元。

    4、我国LED照明产业面临的问题：核心问题是缺乏核心技术和专利

    虽然我国半导体照明节能产业发展取得积极进展，但是还面临着许多急需解决的问题，其中包括专利和核心技术缺乏、产业整体水平较低、标准和检测体系尚未建立、低水平盲目投资现象严重。

    由于LED产业是一个技术引导型产业，核心技术和专利决定了企业在产业链的地位和利润分配。而我国最缺乏的也正是核心技术和专利，比如上游的核心装备MOCVD(金属有机源化学气相沉积设备)基本依赖进口。这也使得我国70%的企业只能蜗居于下游低门槛低技术含量的封装和装配环节，相互低水平竞争。

    5、LED的产业链结构分析：金字塔形的产业链，利润集中在上游

    LED产业一般按照材料制备、芯片制备和器件封装与应用分为上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨大，上游环节进入壁垒大大高于下游环节(上游外延片制备的投资规模比一些下游应用环节高出上千倍)，呈现金字塔形的产业结构。

    其中，上游产业的衬底、外延材料与芯片制造，属于技术和资金密集行业；中游产业器件与模块封装以及下游产业显示与照明应用，属于技术和劳动密集行业。

    衬底材料是LED照明的基础，也是外延生长的基础，不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，又在一定程度上影响到芯片加工和器件封装。因此，衬底材料的技术路线必然会影响整个产业的技术路线，是各个技术环节的关键。目前的衬底材料主要有蓝宝石(Al2O3)、SiC、Si、ZnO、GaN，但只有前两种得到了较大规模的商业化应用，日本日亚公司垄断了大部分蓝宝石衬底的供应，而美国Cree公司则是唯一能够提供商用SiC衬底的企业。

    外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)，但即使是这种“最经济”的方法，其设备制造难度也非常大，国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产，设备非常昂贵，一台24片机器的价格高达数千万元(当前价格约300万美元)。

    芯片制造的难度仅次于材料制备，同属于技术和资本密集型产业，进入壁垒仍然很高。

    其技术上的难题主要包括提高外量子效率、降低结温和有效散热。目前核心技术同样也掌握在大企业手中，如美国HP、Cree、德国Osram等。

    封装技术经历了整整40年的快速发展已经非常成熟。用于封装的焊线机、分选机的价格大幅下降(当前自动焊线机从几十万元降至十几万元，低档的手动焊线机甚至已降至几千元)。此外，为LED封装的各种配套(如环氧树脂、金丝、支架、荧光粉等)产品的价格也已不高。

    LED应用主要指灯具制造和控制系统，技术更多地体现在系统设计、结构设计、散热处理以及二、三次光学设计，但与中上游产业相比，基本不存在技术难度。

    分析了LED的产业链后，我们可以发现，上游的外延片和芯片制造的技术含量高，资本投入密度大，而上游也基本上被欧美日等少数几家公司占据。在LED产业链上，LED外延片跟LED晶片约占行业70%的利润，LED应用约占10%-20%，LED封装则低于10%。

    尽管我国是全球第一大照明光源和灯具生产国，但主要生产中低端产品，约占全球18%的市场份额，而整个行业的大头，却被欧美日等少数几家上游公司拿走。

    6、解决办法：出台《意见》，大力扶持LED照明产业的发展

    《意见》要求各地大力实施绿色照明工程，以增强自主创新能力和扩大绿色消费需求为主线，以抢占未来竞争制高点为目标，以市场为导向、以企业为主体、以试点示范工程为依托，以改善制约产业发展环境为手段，形成一批拥有自主知识产权、知名品牌和较强市场竞争力的骨干企业，实现技术上的重点突破和产业上的重点跨越，培育振兴我国半导体照明节能产业，推动节能减排，促进经济平稳较快发展。

    《意见》还明确了半导体照明节能产业发展的七大政策措施，包括：统筹规划，促进产业健康有序发展、继续加大半导体照明技术创新支持力度、积极实施促进半导体照明节能产业发展的鼓励政策等。

    目标：到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右；产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上；

    企业自主创新能力明显增强，大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家；产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右；初步建立半导体照明标准体系；实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。

    7、《意见》利好LED产业链，尤其是上游企业

    《半导体照明节能产业发展意见》将推动中国半导体照明企业向产业链上游延伸，这有利于中国企业在未来的竞争中获胜。将规范半导体照明产业的发展秩序，推动配套灯具、驱动器、检测设备产业的发展。从而有力的促进我国节能照明产业、尤其是半导体照明节能产业的发展。而其中获益最大的，当属产业链上游的企业，由于其高技术含量、高资本密度、高门槛、高利润的特性，必将得到更大的扶持力度，前景更为看好。随着技术的不断进步、市场的不断扩大和国家扶持力度的不断增强，符合低碳经济的发展要求的半导体照明节能产业，未来必将大有可为。

    2008年我国半导体照明总产值近700亿元，其中芯片产值19亿元，封装产值185亿元，应用产品产值450亿元。而据相关机构分析，2010年，中国LED产业产值将超过1500亿元，较2008年总产值翻倍，按照上游70%的利润计算，掌握核心技术的上游公司，有望拿到1000亿元的收益，成为整个LED照明产业的最大受益者。

    8、建议关注处于LED产业链上游的上市公司

    上市公司中涉及LED产业的公司不多，主要有三安光电、联创光电、士兰微、同方股份、方大A、福日电子、天富热电、佛山照明、浙江阳光、雪莱特、飞乐音响、华微电子、拓邦股份等。建议优先关注涉及LED产业链上游的衬底、外延材料与芯片制造的相关上市公司，如三安光电、联创光电、士兰微、同方股份、方大A、天富热电。

    三安光电：国内LED外延片及芯片的龙头

    公司主要从事LED外延片及芯片的研究、生产和销售，目前已建成全国规模最大、品质最优、技术最先进的全色系超高亮度LED(红、橙、黄、蓝、绿)产业化生产基地，主流产品为全色系超高亮度LED芯片，各项性能指标均名列国内领先、国际先进水平，蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标，是国内最大、最具潜力的LED厂商，具有较强竞争力和盈利能力，公司是LED行业的上生产企业，拥有14台国际先进的MOCVD及配套设备，具备年产外延片45万片、芯片150亿枚的生产能力。

    联创光电：具有完整的LED产业链

    公司具有完整的LED产业链，但上游业务相对较弱，公司在发展LED业务上的策略是，集中精力做大做强中下游，在芯片、封装和应用方面加大投入，如手机背光、液晶背光、大型显示屏等。公司目前有二元外延炉6台，MOCVD外延炉2台，年产20万平方英寸液相LED外延片，5万平方蓝、绿光LED外延片；公司下游封装历史较长，涵盖所有产品，达到国内领先水平。

    士兰微：定位高端的芯片和外延片自有品牌

    士兰微下属子公司士兰明心拥有MOCVD外延炉6台，芯片产能300KK/M，外延片自给率近50%。公司优势在于芯片制造工艺。公司拥有集成电路和分立器件生产线经验，LED比集成电路结构简单、工艺制造流程短。公司定位于做高端市场的自有品牌，采用中间定位，以芯片为主，外延片后续跟进。半年报披露，上半年公司各主要工艺门类产品的生产均较为稳定，芯片产量逐月得到提升。6月份士兰集成芯片月产量达到7.4万片，创出历史上单月芯片产出最好成绩。二季度士兰集成跃过了盈亏平衡点，实现了季度盈利。下半年，士兰集成将进一步释放产能，将芯片月产出提高到8-9万片/月。

    同方股份：子公司芯片技术雄厚曾供货北京奥运会

    公司控股的清芯光电高亮度LED项目已经实现产业化，2007年公司量产的高亮度半导体LED照明芯片发光效率达到了73Lm/W，同时大功率1W芯片已经批量上市。2007年公司完成了五条LED生产线的建设，并已经形成年产大功率蓝光LED芯片4亿粒(以14mil计)的生产能力，同时二期15条LED生产线建设工作也正在进行。清芯光电具有高亮度LED自主知识产权的MOCVD核心装备设计与制造能力。公司高亮度LED项目产业化技术达到世界先进水平。公司的品牌过硬，生产的高亮度LED半导体芯片被指定为国家奥运会体育场馆专用LED芯片。2007年度，公司还申请了五项涵盖外延片生长、芯片工程方面的专利技术，进一步促进了核心竞争力的形成。

    方大A：拥有完善产业链的玻璃幕墙龙头

    方大作为国内第一家批量生产半导体照明用外延片和芯片的企业，核心业务涵盖了从外延生长、芯片制造、光源封装到各种应用灯具等整条产业链。主导产品包括用于制造紫、蓝、绿色芯片的外延片，各种芯片，各种规格的照明用大功率发光二极管，用于各种照明场合的照明灯板、灯条以及各种规格的背光模组，各种照明灯具，各种景观照明系统、彩显幕墙系统等。

    天富热电：国内唯一的SiC衬底生产企业

    公司是目前国内唯一的碳化硅晶体生产企业，控股子公司北京天科合达蓝光半导体有限公司所研发的碳化硅晶片项目取得了突破，改变了国内碳化硅晶片的需求全依赖于进口局面。碳化硅项目经过三年的建设，已完成产业布局，即以北京为核心的研发销售基地、新疆石河子的生产基地、江苏苏州的后续加工基地。

    公司产品2英寸导电型4H/6H晶片已基本成熟，导电型6H-SiC每片150美元，导电型4H-SiC每片250美元，这个价格较国际同类产品价格低60%左右，产品质量达到国际先进水平，具备很强的竞争优势，3英寸导电型及2英寸半绝缘型也完成研发，基本可以进入生产。碳化硅项目目前拥有33台晶体生长炉，未来目标在300台，苏州的加工基地设备预计今年可完全调试完毕进入生产，下游销售已初见成果，预计今年将贡献一定的收入和利润。

编辑：中国照明网-芷儿