国内半导体照明现状和主要投资机会分析

　　根据国内半导体照明产业发展的状况，目前国内的投资机会主要来自于以下几个方面：

　　对技术、专利及相关人才的获取和利用；对新兴和关键市场的发掘和把握；国内产业格局调整带来的产业整合机遇；海外产业转移带来的投资机遇。

　　1、新技术发展带来的机遇

　　作为处于产业发展生命周期中成长阶段的技术带动型高新产业，新技术的出现和应用总能带来产业的突破，从而形成新的应用市场，也为投资带来众多难得的机遇。根据目前技术研发状况及未来市场对半导体照明的需求分析，在以下技术领域将最有可能取得突破，带动产业进入又一波发展高潮。

　　MOCVD设备工业化；高质量、低成本的SiC单晶生长；蓝宝石衬底上外延紫外LED；Si衬底的GaN芯片制备；GaN、LiAlO2、ZnO、AlN等新型衬底的外延和芯片技术；功率型GaN基芯片制造；高效率大功率LED封装技术；100lm/W以上功率LED封装用有机硅材料；100lm/W以上功率白光led制造技术；100lm/W以上半导体照明集成技术；汽车前照大灯系统集成技术；室内智能化LED照明系统；大尺寸LCD背光源；功率LED器件灯具模块开发。

　　以上所列技术方向中，国内科研院所在某些领域已经取得突破，带来了良好的投资机遇；海外技术团队，特别是有一定技术生产经验的海外留学人员纷纷归国创业，也带来了众多拥有自主知识产权的多项技术并掌握全球产业发展态势，对国内投资者来说是较为理想的合作者；另外，随着台湾产业的整合，企业的技术生产部门也随着变动，部分技术团队或技术骨干离开企业自行创业或另觅他处，其中大部分都将大陆作为首选目标。这些技术团队或骨干拥有丰富的生产经验和渠道，是非常好的投资对象。