LED芯片遇专利瓶颈 本土企业纷纷下马

　　专利阻碍本土企业的赶超

　　国际LED的关键技术主要集中在衬底材料、外延材料生长、大功率芯片制造、白光LED制造等方面。这些技术的核心专利为国际上的几家大公司所控制，Nichia是其中拥有专利数量最多，对专利格局最有影响力的公司。LED芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术，它们分别属于日本日亚公司和美国Cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术，但需要向日本日亚缴纳不菲的专利费用。

　　国外的企业精明之处在于，它像微软一样鼓励国内企业用盗版，这样就会将别的企业排除在市场外面。但最终，整个市场就会对它们的依赖性就非常高。现在，国内企业的芯片基本上都是进口。小芯片领域国内和国外差距不大，技术相当成熟。在外延片、大芯片这两个领域，双方的差距太大了，国内短期内不可能赶上去，即便赶上去也绕不开它的专利。但是只要主要的竞争对手都有缴纳，大家还是在同一竞争起跑线上，台湾各大涉蓝光和白光的LED芯片厂在成长过程中都经历过LED诉讼，在诉讼中达成和解，取得专利授权，不断壮大。最佳应对措施是现阶段做大规模，获得专利授权，同时不断加强自身研发，提高在专利诉讼中的议价能。

　　本土大功率照明芯片计划纷纷受阻或下马

　　尽管国内有一些厂家可以提供显示及背光源应用所需的小功率LED芯片，但是面对巨大的照明应用市场，目前中国尚无一家企业能提供可量产的大功率照明LED芯片。尽管有些本土芯片商试图研发大功率照明LED芯片，但研发计划却纷纷受阻或者下马：

　　1、大连路明原计划用于研发芯片的3亿元贷款由于政府的不愿担保而无法落实，致使芯片研发计划下马，再加上面临第2批“337”调查和全球金融危机，目前公司的境况比较糟糕，已经无力再投资研发计划。

　　2、上海蓝光在彩虹集团参股控股之后，目前彩虹集团对于金额庞大且风险很高的芯片研发计划持保持甚至否定的态度。

　　3、厦门三安的优势市场在于显示方面，尽管最近有意进军大功率照明芯片研发，但是在金融危机的影响下，受资金及市场定位等因素影响下，已暂缓此研发计划。

　　4、杭州士兰在受到第二批“337”调查后，企业的芯片研发计划严重受阻，其不少关键研发人员已流向其它相关企业。

　　5、深圳方大国科在市场萎缩、成本升高的压力之下，已放弃对芯片研发的巨额投资，而转向中下游的封装及应用。

　　6、江西联创的报表已经显示其财务状况堪忧，面临被收购兼并的危险，已不可能再投入芯片研发。