LED车灯和主照明市场商机爆发

　　车灯/主照明强调长寿命/高可靠度

　　根据市调机构StrategiesUnlimited数据显示，2012年全球高亮度LED市场产值将由2007年的46亿美元，攀升至114亿美元，其中照明与背光源应用为主要增长力道，2012年市场渗透率分别达到12%、44%,车灯则维持12%的市占率。由此可知，无论车灯或是主照明市场，已成为LED厂商垂涎的目标。

　　为能分食市场大饼，LED厂商竞相推出改善LED散热、发光效率与可靠度的解决方案。飞利浦Lumileds已为LED车灯领域的代表性厂商之一，其所研发的LuxeonRebel系列高功率LED产品在车灯业界夙负盛名，其特色为不对称的LED架构设计，在散热与发光效率皆深具市场竞争力。

　　专家认为，LED的发光效率与温度有很大的关连性，当温度增加时，发光效率会降低，透过芯片的封装技术，可改进散热缺陷提高发光效率，如欧司朗光电半导体的五颗芯片OSTAR最高流明值为1,000流明，但其热阻仅3K/W;最新推出的1瓦OSLONSSLLED,其7K/W低热阻改进散热管理。

　　另外，欧司朗光电半导体针对昼行灯、车头灯已分别开发出GoldenDRAGONLED、AdvancedPowerTopLED与OSTARHeadlampLED,前者的氮化铟镓(ThinGaN)芯片以350毫安的工作电流产生64流明的亮度，顺向电流已从3.8伏特减至3.2伏特。每盏车头灯只需四枚GoldenDRAGONLED便能于日间产生足够的光线，耗电量也低。至于OSTARHeadlampLED,可轻易达到卤素灯的亮度，每颗LED各有最多五枚紧密薄膜芯片，符合AEC-Q101汽车标准。依据串联的芯片数量，该款高功率LED能在700毫安因应一枚芯片至5枚芯片，产生125~800流明的亮度。

　　除了LED封装之外，LED驱动IC于车灯与主照明系统中，也扮演提高转换效率和可靠度的重要角色。

　　提升电源转换效率/可靠度LED驱动IC担当重任

　　根据市调机构IMS预测，至2012年，全球LED车灯驱动IC出货量将由2005年的一百四十万颗，大幅增长达七千二百四十万颗，2005~2012年年复合增长率(CAGR)高达86.4%.由于增长力道惊人，吸引众多LED驱动IC厂商进驻。

　　考虑瞬间电压脉冲宽范围电压LED车灯驱动IC为决胜关键

　　车灯与LED操作电压同为直流(DC)电，加上电压伏特数值偏小，如小车约12伏特、大车为24伏特，因此功能诉求与设计较为简单。但须特别注意的是，汽车发电机仍为充电来源，而瞬间发电时会产生瞬间电压脉冲，因此LED驱动IC可承受的电压范围要更广，已成为车灯模块商选购的必备条件。

　　美国国家半导体(NS)针对车灯市场开发出LM3421、LM3423两款LED驱动IC,可提供宽范围的输入电压达4.5~75伏特、能安装升/降压电路、适应冷车启动(Cold-Crank)与负载突降(LoadDump)情况，及提供过电流、过电压和过温故障警示保护。此外，为提高LED驱动IC的稳定性及能与主系统连接，该公司透过增加LED驱动IC接脚数量的设计达成此目标。

　　美国国家半导体分析，汽车电子在高电压时会升至50~60伏特;在低温及无电源下，电压会下降至7~8伏特，因此LED车灯驱动IC的工作电压范围需较宽，以支持不同车灯的瞬间电压脉冲需求。

　　另一方面，聚积科技借助电路与制程达到LED车灯驱动IC对温升的要求。聚积科技指出，聚积科技所提供的高稳定性LED驱动IC能降低热的产生，因此开发的LED车灯驱动IC在105℃下仍可维持正常运作。而不同于美国国家半导体、聚积科技等LED驱动IC制造商，德州仪器仅将主力市场锁定LED主照明。