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    美宜照明

    工信部关白玉:LED封装技术是目前最大挑战

    2010-7-29  来源:LED环球在线   有112468人阅读

      在昨天举行的“2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会”上,工信部电子信息司副巡视员关白玉表示,LED在封装方面给使我们需要挑战的方面,因为光和热都是在一起,在一个器件领域。我们希望把LED发光效率的特点能够做得更好,多发光少发热,这是我们的追求。

      关白玉认为,发热给LED器件带来最大的影响,如果总在高温的情况下实现照明,它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面,在封装的结构方面,LED的照明提出了严峻的挑战。

      关白玉透露,我们在封装方面需要满足散热和形状的要求,另外在材料方面也要知道有所为,有所不为,关键是要增强一些材料和短期自主开发的一些项目。

      以下是关白玉在大会的发言实录。

      关白玉:快速发展给我们整机的一些应用带来核心发展的机遇,在今天在信息化的产品方面实际上尤其在平板电视的发展方式,出现了一些新的机会,首先我们在LED发展的一些情况和应用方面做一个发展现状的这样一个报告。

      第一部分,是发展LED应用产业及应用的重要意义,大家都知道,我们比较快的做一个描述。

      发展LED产业是促进绿色制造的具体实践。能源紧缺与经济发展的矛盾是世界各国共同面对的课题,走节能、环保、可持续发展道路是必然的选择。LED及其应用产品在节约能源方面具有明显优势,发展LED应用产业是完全符合当前经济和社会发展的要求,是实现节能环保、可持续发展的具体实践。

      近年来光电子技术快速进步和新光源革命带来的巨大市场需求,使得发光二极管(简称LED)以前所未有的速度发展,成为产业发展的热点倍受关注。LED自1962年问世以来,技术水平迅速提高、产业规模持续发展、应用领域不断拓宽。

      我们国家在LED这样一个发展上来讲,我们那时候主要集中在研究所研究,产业的这样一个发展还是在改革开放以后。我们回顾一下发光二极管它的技术和产业发展的历程。

      从1962年第一只红光LED诞生起,相继开发出橙、黄、绿色的各种单色LED,并用于信号指示、显示,逐步发展到小型LED显示屏等,这个可以显示字符。

      1991年有一个技术的突破,就是采用MOCVD外延方式,开发高亮度红色发光二极管,在之前我们有二元系、三元系的材料都做过,后来我们采用过,后来开发四元系。1994年,在GaN基片上研发出第一只发光蓝色的发光二极管。这个使整个的LED的显示成为全色显示,在户外高亮度这一个器件上,在屏上面作出一个贡献。

      蓝光激发荧光粉,发白光,也是照明领域一个历程,这个是在1997年发明。

      我们用LED发白光有三个技术线,一个是用红绿蓝三个色发白光,在一个芯片上红绿蓝的芯片上发白光,我们创造的这样一个技术水平,就是利用蓝色光激发荧光粉发白光,现在大量LED用这种方法做得比较多,用三种芯片混合发白光也是相对比较成熟。我们现在最多的是大的LED显示屏,它由一些小像素做好芯片以后,装备好LED显示屏,无论是户内还是户外都是做得很成熟的,屏的技术应该是做得很好了,这个器件还需要进口的一些器件进行配套。但是目前三种颜色的发光二极管进步已经很快了。

      去年在我们周年庆的时候,天安门有四个屏,靠近纪念碑有两个长条屏幕,这个就是用这个芯片做成的,后来又摆在纪念碑的南边。也制成了白光的LED,这个也属于激发荧光粉,发白光的这样一个线的方式。真正能够使发光二极管提高性能,首先是提高亮度,这个作为进入光源的亮度最主要的,最基本的条件。现在这个发光二极管能够进入到多个应用领域里面,主要就是在荧光照明的显示屏方面形成了一定的产业规模。像刚才那个图片,实际上在装饰上有更好的这样一个应用,这个产业规模也相对比较大一点。

      在显示屏方面也做得越来越大,因为色彩绚丽、图象清晰,在物理尺寸方面各式各样的,有平的,有圆形的,有不规则的。在市里面也做了各式各样的工程,比如2008年奥运会,大家强调视觉冲击,这个也是做了很好的一个工程,也应用方面的一个里程碑的一个工作。现在在城市量化方面也做了很多屏幕的显示,尤其是图象的显示,在整个的城市的装饰方面也做得比较好了。

      技术上不断突破,发光效应不断的提高,能够进入照明领域技术的挑战不断的开发和生产,现在我们做到的发光效率也可以达到100多瓦,室内照明和室外路灯照明有比较大的差距,希望进入室内照明的领域里面,这样一个发光效率,应该达到120-150瓦,现在有一些大公司实际上做到了发光效率走在最前端的美国的科瑞公司,它现在做到的是160瓦的效果。这个看起来每年都在提高,这里面所有关键技术的开发,这里面还有很多技术工作要做。除了芯片的工作要做很多核心技术的开发之外,在封装方面有一个挑战,因为光和热都是在一起,在一个器件领域。我们希望把LED发光效率的特点能够做得更好,多发光少发热,这是我们的追求。发热给这个器件带来最大的影响,如果总在高温的情况下实现照明,它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面,在封装的结构方面,LED的照明提出了严峻的挑战。

     

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