工信部关白玉：LED封装技术是目前最大挑战

　　这个在市场产业分布的大概的一个构成。

　　芯片占50.2%,封装占33%,应用占65%.

　　这个应用的方面也有一些新的发展。大家也都知道南韩地区采用LED背光源走到最前面。我们一般用生产多少台LED来计算，以前这个LED的模子的规模比较小，最多的到61片。但是现在看到这样一个情况还把它作为一个增长，但是确切的是用外延片生产多少，这个没有确切的数字。还是大家看好的这样一个发展的镜头，像汽车的前照灯，在电子里面这个是比较难做的。另外一个奥运会的开幕式，也都作为一个应用很好的一个例子。

　　背光源的应用。像背光源的应用前景，我们知道应该有这样几个方面：有一个更好的色域覆盖，原来是红色的因素，利用LED红色有一个比较好的亮度的补充，所以在图象的质量方面有一个很大的提高。另外功耗更小，采取区域背光控制，可以在图象控制当中有一些控制。另外提高动态图象的分辨率，提高它的立体度。实际上一种技术在做，在热的管理上要做有基于机电本身的一个技术指标，在节能环保和提高画面质量方面具有高性能的显示，这是一些指标和现状。

　　这是我国内做LED企业布局的情况（见PPT）。

　　产业规划，推动产业结构健康有序，在当前仍要做好的产业规划政策，应对产业发展营造良好的发展环境。说到我们国家出台的一些政策 ,《国家中长期科学和技术发展规划纲要》，将“高效节能、长寿命的半导体照明产品”列入第一重点领域（能源）的第一优先主题（工业节 能）中 .

　　在应对金融危机这样一个大的举措方面，国务院批准国家发改委和工信部共同编辑的《电子信息产业调整和振兴规划》去年四月份出台了 .明确“支持大陆LED节能照明产品推广”,并“研究出台半导体照明推广应用的鼓励政策”,对半导体照明产业给予了重点支持。

　　2009年8月份国务院六部委出台了《半导体照明节能产业发展意见》在分析产业的现状和发展趋势的基础上，提出了产业发展的指导思想、 发展思路、重点领域以及相关政策措施。

　　我们正在策划“十二五”发展规划，这个是发改委和我们部里共同编制的规划，第一个要做好LED和应用产业发展战略和发展规划。

　　第二做好产业发展部署，引导产业科学有序健康发展。做好产业发展的部署包括产业链的部署，包括应用方面的部署。

　　第三加大力度提高自主创新能力，作为最主要的一个内容。在LED能够向照明领域发展，我国一些大公司在知识产权方面占有绝对的优势。 我们作为发展中国家，我们具有一种优势的话，我们在知识产权方面在国际上提高作为我们一项重要工作。

　　第四做好标准的制修定工作，提高标准复合型检测能力和服务能力。

　　第五做好知识产权分析、服务工作，逐步建立起知识产权工作体系。作为一项单独的工作提出来，这是我们在目前最薄弱的一个环节。我 们加大力度提高自主创新能力，做一个相关的基本的工作，我们在自主创新的时候，我们要知道哪些专有技术已经在我们国家和大公司里面进 行了部署。