应用于大功率LED的PCB

　　目前应用与大功率LED作散热的PCB有三种：普通双面敷铜板(FR4)、铝合金基敷铜板(MCPCB)、柔性薄膜PCB用胶粘在铝合金板上的PCB。

　　MCPCB的结构如图7所示。各层的厚度尺寸如表3所示。

　　图7 MCPCB 结构图

　　其散热效果与铜层及金属层厚如度尺寸及绝缘介质的导热性有关。一般采用35μm铜层及1.5mm铝合金的MCPCB。柔性PCB粘在铝合金板上的结构如图8所示。一般采用的各层厚度尺寸如表4所示。1～3W星状LED采用此结构。采用高导热性介质的MCPCB有最好的散热性能，但价格较贵。

　　图8 散热层结构图

　　计算举例：
　　这里采用了NICHIA公司的测量TC的实例中取部分数据作为计算举例。已知条件如下：

　　LED：3W白光LED、型号MCCW022、RJC=16℃/W。K型热电偶点温度计测量头焊在散热垫上。
　　PCB试验板：双层敷铜板(40×40mm)、t=1.6mm、焊接面铜层面积1180mm2背面铜层面积1600mm2。
　　LED工作状态：IF=500mA、VF = 3.97V。
　　按图9用K型热电偶点温度计测TC，TC=71℃。测试时环境温度TA = 25℃.

　　1.TJ计算

　　TJ=RJC×PD+TC=RJC(IF×VF)+TC
　　TJ=16℃/W(500mA×3.97V)

　　编辑：Sophy