“智造”晶科：创新就是原动力

　　近两年来，资本盛宴下的LED芯片企业让人有点雾里看花，仿似处于行业即将爆发的前夜，各券商纷纷力挺LED照明行业及相关企业。各类与之相连的展会也如雨后春笋般，各地是此起彼伏你方唱罢我登场。

　　但是，就目前来看，国内LED产业仍然有很多短期难以克服的桎梏，大规模扩张的背后阴影绰绰，政策落实不到位以及关键设备严重依赖进口的掣肘，都使这个野心勃勃的新兴产业面临诸多难题。当这些企业从概念股导向转为靠业绩说话时，到底谁对LED照明市场的节奏踏得准?!怕是能交出良好业绩才符合投资者的期待吧。

　　在以“绿色照明 绿色世界”为主题的2011 china LED Fair上，我们走访了广州的一家LED芯片企业：晶科电子，清晰的市场把控和清醒的思维意识让我们对这个像踩了风火轮般有着极为亢奋表现的行业多了一点别样的认识……

　　“智造”晶科：群聚创造增值

　　有句话说：规模产生质变，群聚创造增值。我们知道在这个行业，即便是在上游核心的外延片、芯片制造领域，也不是所有企业都能享受高利润。这其中有多方面原因，晶科深知个中道理，一边联手晶元规模化生产;另一边携手两岸三地高校的专业科技人员，在这个以高科技引领的行业一同打造“智造”晶科，而不是“制造”晶科便是他们的策略。

　　晶科LED光源 　　　　　　　　　　　　　　　　晶科高压LED芯片

　　作为一个方兴未艾的高科技节能行业，中国自2003年6月正式启动“国家半导体照明工程”以来，LED产业以年均20%以上的速度狂飙突进，但专利、成本、标准却成为中国LED产业的三大短板，仅就专利诉讼就一波未平一波又起，这种大跃进现状引起晶科决策者们的高度重视、审慎应对。

　　目前，晶科主推的产品分为芯片和光源两大类。在芯片领域，主要为倒装焊大功率LED芯片和芯片集成模组及光源。在光源领域，主推的产品主要为3520、5730、3528等。晶科的这些产品，因其采用倒装焊技术，具有承受较大电流、较低的电压，较高的抗静电能力、较高的光效及便于集成等优点。这类产品在全球除了Philips Lumileds之外，其他公司很少涉及，晶科投入大量财力、人力研发该技术，已经掌握了大功率高亮度倒装焊LED芯片制造技术、集成8英寸硅集成电路技术的大功率LED芯片以及光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术、大功率LED模组光源以及白光封技术等四项国际领先的核心技术，并早于2003年，就在美国及中国申请了多项倒装焊技术的核心专利并得到授权。

　　这个行业唯一不变的就是技术更新太快，没有创新就没有生命力。晶科研发团队凭借不懈的努力，获得了多项技术创新大奖，对他们来说，创新就是原动力。