国家政策重点扶持 LED照明“拐点”显现

　　芯片技术提升和价格走低是促进LED照明应用成本下降的关键

　　根据高工LED统计，2007年以来国内上游芯片企业大量购买MOCVD设备，截止2011年国内MOCVD设备实际保有量超过800台。通常设备采购后安装调试到正常运转大概需要3-6个月时间。由于需求低于预期，预计目前国内60%上的MOCVD设备都处于闲置或半闲置状态。随着新建MOCVD设备的逐步投产，2012年底-2013年国内LED芯片产能将会集中释放。

　　图7：中国LED规划投资额　　

　　图8：中国LED行业企业采购的MOCVD数量变化　　

　　图9：7.5mil*7.5mil蓝光芯片价格变化(单位：元/K)　　

　　图10：45mil*45mil蓝光芯片价格变化(单位：元/K)

(资料来源：高工LED、国信证券经济研究所整理)

　　随着LED芯片技术的提升，LED发光效率提高后，单颗LED芯片所需的成本不断下降。同时，上游投资带动的大规模产能释放，引发较强的市场竞争也将带动芯片价格下降，这有效推动LED照明产品成本的下降。2011年，芯片从之前的供不应求快速转换为供过于求，芯片价格快速下降。例如，小功率的7.5mil*7.5mil蓝光芯片和大功率的45mil*45mil蓝光芯片2011年一年内价格分别下降了55.9%和55.0%。

　　LED封装成本包括芯片、支架、荧光粉等材料成本，制造费用以及能源人工成本等三大部分组成。其中材料成本约占总成本的80%左右，制造费用约占总成本的10%，能源和人工成本约占总成本10%左右。材料成本中芯片占比约为40%-50%，支架占比30%，即芯片和支架约占总成本的60%左右，意味着芯片和支架价格每下降15%，LED封装芯片成本将下降10%左右。

　　表2：鸿利光电贴片式LED封装产品成本结构

　　表3：瑞丰光电贴片式LED封装产品成本结构

　　资料来源：高工LED、国信证券经济研究所整理

　　封装厂商往下游照明延伸有利于进一步降低LED照明产品成本

　　主流LED照明产品成本结构中灯珠成本占比约为40%、驱动电源为30%、机械/散热材料为20%，其余成本约为10%左右。可见灯珠成本、驱动电源和机械/散热材料成本基本占总成本90%左右，是影响LED照明产品成本的主要因素。

　　目前路灯等大功率LED照明的驱动电源基本由专业的电源厂提供。由于路灯技术要求相对大功率照明较低，家用、商用LED照明驱动电源的未来趋势将会被照明产品厂商整合。随着封装厂商向下游照明制造延伸，未来可能将驱动电源整合至内部生产，基本上把影响LED照明产品成本的三大主要因素全部实现内部控制。

　　行业中，德豪润达公司主要采用覆盖上游外延片芯片制造、封装以及下游应用的全产业链制造模式，为国内少数在LED行业实现垂直一体化的企业。公司生产的LED照明产品价格相比较市场主流的节能灯产品已经具备较好的性价比，直接反映出公司垂直一体化模式的成本控制优势。

　　表4：德豪润达LED照明产品与主流节能灯价格比较

　　资料来源：高工LED、国信证券经济研究所整理

　　另外，国内如鸿利光电、万润科技等LED封装厂商为了进一步扩大自身能够参与的市场规模，纷纷进入下游LED照明产品的生产。这些企业生产的LED照明产品所用的灯珠基本由自己内部供应。这些LED封装企业进入下游照明行业后可以通过企业内部的垂直整合以及大规模原材料采购等规模化效应来大幅降低LED照明产品的生产成本。目前如德豪润达、长方照明部分LED封装企业已经能够通过提升LED芯片利用效率、设备生产效率和整合优势，生产出的LED灯已经接近同规格节能灯的价格，产品性价比较高。未来随着上游原材料价格的进一步下价格，LED照明产品有望加速对传统白炽灯、节能灯照明产品的替代。

　　图11：主流LED照明产品成本结构

(资料来源：高工LED、国信证券经济研究所整理)