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核心提示： 为支持半导体照明行业的发展，我国规划出三个阶段行业发展规划。第一阶段：到2009年，在20个以上试点城市，应用100万盏LED市政照明灯具，其中LED市政照明灯具不仅包含道路照明的LED路灯，还包括隧道照明、地铁车厢站台、地下停车场、加油站等公共场所。LED器件国产化比例目标为60%。预期年节电2.2亿度，这一阶段已经基本实施完成;第二阶段：至2012年，在全国完成50个半导体照明示范城市建设工作，应用200万盏LED市政照明灯具。LED器件国产化比例目标为70%，预期年节电达10亿度;
下游照明市场的旺盛需求带动中下游行业
LED行业各个链节的技术特征和资本特征差异很大，上游外延片具有典型的高技术高资本特点，芯片技术含量高、资本相对密集，中游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而下游应用产品则强调渠道和人脉，技术含量和资本投入最低。
上游芯片环节要求高技术、高投入
LED上游芯片行业技术要求较高，投资规模较大(一台MOCVD就需要1500-2000万元左右)，行业的进入壁垒较高。行业一般认为，LED芯片厂商的MOCVD数量需要在30台(即投资额为6亿元左右)才会有规模优势。通过比较产业链中国内上市公司的投入产出比(营业收入/固定资产)也可以发现，上游LED芯片环节的投入产出比(0.6-2之间)远低于中游封装环节的投入产出比(3-5之间)，反映出上游LED芯片环节要求资本投入较大。
目前芯片领域主要由国外主流厂商主导。国外主流厂商申请注册了较多的专利技术，行业进入壁垒较高。在各地政府补贴的支持下，国内LED芯片厂商成长较快，三安光电、德豪润达、乾照光电、士兰明芯等企业为国内LED芯片行业的领先者。
LED封装受益下游照明应用旺盛需求
LED封装厂商投资规模相对较小，设备和制造流程都比较标准，生产控制较为灵活。在市场波动时，可以进行针对性客户提供特色产品，实现转型。照明和背光LED光源都需要白光，白光对LED色温、色度坐标、显色指数等参数的控制要求较高。另外背光对于LED光源显色指数和显示一致性的要求也比较高。照明和背光LED封装产品代表着LED封装技术的最高水平。因此能够生产白光照明和背光(特别是中大尺寸背光光源)的LED封装企业都具备较高的技术水平。
表5：国内LED产业链各环节投入产出比(营业收入/固定资产)
资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理(注：未出2011年年报的企业按前3季度*4/3估算)
与上游LED外延芯片相比，LED芯片封装技术要求相对较低，投资规模中等，一次性投资2亿元的项目较少，进入门槛低于上游LED外延芯片行业。目前国内LED公司绝大部分都是集中在LED封装环节。截止2011年底，中国LED封装企业数量达到1600家以上，其中拥有一定规模的企业约600家。
表6：国内主要上市封装企业产能扩充计划一览
资料来源：公司公告、国信证券经济研究所整理
在国内政策扶植推动下，按照我们对上市公司或已经过会LED公司产能扩充计划的统计，2011年-2012年国内上市或上会的LED封装公司SMD LED的封装产能将会增加2-3倍，主要集中在背光和照明领域。国内LED照明产品市场需求快速增长，国内中游封装行业公司也快速扩张。
注：本文为国信证券联合高工LED推出的行业研究报告。
编辑：Sophy
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