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近日，国星光电的“LED多芯片集成光源模组”入选《广东省重点新产品》目录。本产品采用内嵌金属热沉高导热基板及多层压合热电分离封装基板制造技术，结合平面阵列透镜封装工艺，具有自主知识产权。相比国内外同类产品(PPA加金属基板支架光源模块、铝基板光源模块等)，本产品热阻更低、光效更高、显色指数更高，且在产品价格上具有很大的竞争优势。图1，图2分别是基于内嵌金属热沉高导热基板和多层压合热点分离封装基板制造的LED多芯片集成光源模块。
国星光电在多芯片集成式LED封装工艺上投入了大量的研发力量。公司现已实现1010、1215、1313、1723、1919、3*3 MCOB、4*6 MCOB等多个系列和规格的COB LED光源模块的大批量生产，单个模组功率3-100W。
责编：李杰
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