行业视点：我国LED企业发展的现状与困难

　　如何科学发展LED产业链，如何以应用促发展，LED应用企业、封装企业、芯片供应商应如何进行良好的沟通与合作，业界专家发表观点，共同关注LED产业链建设、关注LED封装企业成长，推动应用企业与LED器件供应商的沟通与合作。

　　自主研发薄弱支撑材料缺乏

　　目前制约LED封装企业发展最大问题是什么?是芯片供应、应用的脱节还是知识产权、专利、品牌、规模等?

　　专家热议：我国LED企业发展的现状与困难

　　制约LED封装企业发展的问题不少，但最突出的，尤其就当前而论，我认为有三个方面需要特别注意。一是规模问题：分散，小而缺少竞争实力，不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓，而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限，在技术投入的能力上又极差，严重影响封装技术进步。二是自主知识产权问题：我们在国际市场运作方面已经显现劣势，甚至受阻。三是封装企业与传统照明、应用领域的企业之间的全方位沟通问题：包括统一认识，规范、设计、工艺、标准等。面对LED技术进步加快，封装和应用业界的相互认知的沟通已成为一个紧迫问题，这对于我国LED照明产品真正进入传统照明，并健康发展，少走弯路是十分必要的。

　　首先是面向应用的开发不足，自主研发薄弱;其次是缺少来自国内材料环节的有力支撑，不平等竞争的压力尚未得到有效缓解;知识产权、品牌等方面的问题也都不同程度存在。

　　我国LED封装设备、封装材料、高档芯片全部依赖进口，封装企业规模不够大，封装工艺研究投入不足，工艺水平总体不高，加之从事LED封装专业人才不足，对LED的原理、结构设计、材料、光学以及与半导体结合知识了解的人太少，这种状况严重制约了产业的发展。同时，LED封装产业的发展还受到国外专利权的牵制。

　　上述提到的几个方面都很重要，当前最重要的是规模化应用领域的拓展。随着规模的发展，扩大出口，知识产权将越来越重要。目前尚不是各封装企业的竞争期，而是互相合作、互相配合拓展应用渠道，扩大LED应用规模的互相促进的发展时期。

　　制约我国LED封装产业发展的原因，从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。另外，从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进，全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次，关键封装技术往往与国外的封装专利相悖，如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利的纠纷。

　　成本和质量永远是竞争关键

　　有人认为，我国LED封装业到了做大做强的关键时期，我国LED封装企业面临什么样的发展机遇和挑战?如何提高封装业竞争力?

　　对于在LED产业发展中，处于中游位置的LED封装业，从半导体照明工程启动以来就受到了广泛关注，或许是由于封装业的直接面对应用市场，也或许是由于封装业与国际水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，L ED封装业一直处于迅速发展之中。

　　从机遇而言，是宏观的总体利好形势，包括国际环境、政府政策引导、认知度等，由于这都是大家所熟知的原因，可以不再多予评述。其次是针对封装业特点而言，由于LED外延芯片技术进步加快，也包括封装、应用技术的快速成熟，且进入产业化并带动应用市场的迅猛发展，这一状况是使封装业得以更快发展的最重要的机遇性因素。随着白光LED发光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以进入的应用领域大大拓宽了。目前不仅仅包括一系列特种应用、军事、航空、景观、台灯、手电筒、矿灯等在大幅提升，而在更新的领域，LCD背光显示、汽车应用、路灯等领域也已相继进入实际应用阶段。

　　LED封装业不仅有着一个极好的市场发展空间，而且兼顾国内国外也有了一个较健康发展的产业平台支持，打造国际国内一流的规模化龙头封装企业已完全不是空谈!

　　当然挑战是十分明显的，客观地讲，目前国际大公司的技术水平仍具有明显的领先优势，而关键专利的制约仍然是一个非常重要而突出的因素。而从政府角度而言，与国外相比，重大政策的扶植也仍显不足，这包括税收政策，也包括对技术创新、规模提升、加速规模管理的重视和支持力度都显不足。就国内实际发展水平而言，还缺少与国际水平抗衡的能力。但我国自启动半导体照明工程以来，既承认差距，又不惧怕差距，中国人正在奋起直追!

　　LED行业界普遍认为，我国LED封装业技术水平与国际水平相比差距不算太大，赶超世界水平应是完全可能的。而就当前形势而论，国内应用市场的迅猛发展，引动了更多的国际资本介入中国市场，如何促进民族工业的发展，并在新一轮竞争中立于不败之地且取得优势?我个人认为，当前尤其要突出强化壮大LED封装业这一直接面对应用市场的重要环节，培植龙头企业、规模企业，抢占先机、抢占市场是至关要紧的。就这一点而言，也应引起政府和业界的极大重视。当然外延芯片，新的技术路线的推进速度也必须加快发展，否则中国的LED产业也只能是无源之水，无根之木。

　　可以这样认为，面对当前发展实际状况，LED封装业已经到了做强做大的关键时期。我们可喜地看到，做强做大封装业已是业界共识，目前，国内主要的封装企业有佛山国星、厦门华联、镇江稳润、广州鸿利等，在国家“十五”和“十一五”规划的推动下，都已经完成了新一轮扩张性技术改造，大体在2007年内都会有新的建树，规模、技术水平、运作能力都将有明显提升。与此同时，为了真正形成龙头企业、真正创造规模效益，打造新的品牌，国内不少骨干企业，既有封装业企业，也有外延、芯片企业，也在探索不同形式下的合作扩张事宜。就我所知包括横向联合，也包括纵向整合，甚至也包括L ED产业与传统照明产业之间的整合，都有着探讨的空间，总之在塑造龙头企业、推进技术进步、扩大市场规模的共同愿望下，我国企业合作整合做强做大的可能性是完全存在的。