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    美宜照明

    中国半导体照明产业数据及发展概况

    2014-1-3  来源:中国半导体照明网  有183200人阅读

      封装器件价格平均降价幅度达到20%。其中中功率器件成为降价重灾区,以0.2W器件为例,年初价格约0.15元,目前价格约0.1元,降幅超过30%;而1W及以上的大功率器件因为竞争激烈程度较中功率稍好,因此价格降幅相对较小,全年约在15%左右;对0.1W及以下的小功率器件则降价空间本身已经很小,因此降幅也小于20%。

      从相关价格指数来看,LED成品灯具的价格已经接近大众市场所能接受的临界点。根据CSA从淘宝等网络终端搜集LED球泡灯价格走势来看,近7个月LED球泡灯平均单位功率价格从8.73元/W降到5.78元/W,降幅达38.4%,与白炽灯、CFL的价差进一步缩小。

      2013年,我国国内LED照明灯具产品产量超过8.1亿只,国内销量约4亿只,LED灯具国内市场渗透率达到8.9%,比去年的3.3%上升近5个百分点,特别是在商业照明领域增长更为明显,据不完全统计,目前商业照明领域中LED灯具的渗透率已经超过12%。

      五、投资规模回升,整合并购加速

      我国半导体照明行业在经历了2012年投资低谷期之后,2013年投资呈现回暖态势。2013年我国半导体照明行业已备案立项项目投资总额208.2亿元,较去年179.6亿元同比增长15.9%。从区域投资分布来看,江苏省LED投资额居首,投资占比超过30%。中部安徽、湖北、四川紧随其后,金额占比分别约为14.8%、14.5%、13.5%。从全年的投资规模来看,中小规模投资仍然是主流,5亿元以上的大规模投资项目数仅占11.3%,1至5亿元的中等规模投资项目数约占45.2%,1亿元以下小规模投资项目数约占43.5%。

      从产业链各环节分布来看,2013年的投资主要集中在产业配套和应用环节,与2012年相比较,产业配套由21.5%上升至47.7%,成为投资热门环节,而应用领域的投资占比从50.2%下降至23.1%,另外研发检测类投资也有所增长。整体来看,2013年投资更加均衡,投资更趋理性。

      随着2013年我国半导体照明产业的快速增长和相关政策的大力支持,一些有一定资金实力、技术研发能力、渠道优势、品牌知名度的LED优势企业开始寻求合作伙伴,期待通过取长补短、强强联手来打造我国乃至全球的半导体照明产业的龙头企业,在全球半导体照明市场中占据一席之地。一年来产业整合涉及上中下游、两岸三地,优势资源向行业巨头集聚,通过收购、策略联盟、相互持股等方式,迅速打破技术、专利壁垒,实现产业化突破。其中三安光电与台湾璨圆的策略结盟于2013年6月最终完成;三安光电通过全资子公司以2200万美元收购美国LuminusDevices,Inc.同时获得其在全球拥有的151件专利,使三安光电在全球的布局日趋完整。

      从半导体照明行业整体发展来看,优势企业能否及时整合资金、技术与渠道优势,抢占市场先机、快速市场布局和做大做强,是未来三年内能否脱颖而出参与全球竞争的关键因素,反之则会被市场淘汰出局。2012年以来出现的企业倒闭潮,正是市场优胜劣汰的结果。

      六、LED产品出口强劲,欧美成主要市场

      2013年我国LED器件的进出口依然存在逆差,其中进口数量759亿只,进口金额超过53亿美元,出口数量605亿只,出口金额28亿美元。从连续三年器件进出口数据来看,一直以来我国LED器件进口高于出口,存在较大逆差,不过在2013年这种形式有所好转,呈现进出口贸易逆差逐渐缩小趋势。另外,2013年LED器件进出口平均单价分别为7.0美分和4.6美分,一定程度上反映出我国LED器件的出口还是以中低端产品为主。

      2013年我国LED照明灯具出口量较2012年实现翻番,达到4.1亿只,出口数量约占总产量的50%;出口金额也较2012年增长71%,达到55亿美元。其中球泡灯出口数量占比近48%,射灯占比超过15%。

      从出口地区来看,欧美地区呈现超高速增长,亚洲增速较慢,其中欧盟是我国LED灯具最大的出口市场,占整体28%;北美洲是我国第二大市场,占比超过18%,日本占比近9%,此外,以金砖国家为代表的新兴市场也是我国LED灯具重要的出口地,大约占整体的8%左右,俄罗斯成为增长较快的出口地区。

      七、2014年产业发展预期

      2013年,我国半导体照明行业整体回暖,LED功能性照明市场快速启动,可谓迎来了LED照明的春天。2014年,我国LED行业将延续2013年上升势头,迎来新一轮的增长。预计2014年,国内半导体照明产业将继续保持高速增长,预计增长率达到40%左右。外延芯片环节,随着应用市场的全面启动,近几年投资积累的产能逐步释放,2014年外延芯片产量、产值都将明显提升,产值增长率预计达到35%左右。封装产业环节竞争更加激烈,预计增速在20%左右,更多新的封装技术和工艺将一争高下。但LED封装技术演进,始终围绕终端使用成本不断下降这个主题。在应用环节,借助中国制造的优势,2014年的产值增长率将超过50%。

      在照明应用方面,2014年,随着各国淘汰白炽灯的计划进一步实施,LED照明将实现爆发式增长,领跑中国LED应用市场,渗透提速,预计LED灯具整体渗透率有望达到20%。智能化照明将紧随智慧城市的建设而大放异彩,可穿戴电子、光通讯、植物照明等创新应用产品则成为市场新宠。

    编辑:刘海

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