半导体照明产业持续“飞奔” 并购潮或将来临

　　国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)的最新数据显示，2013年，我国半导体照明产业整体规模达到2576亿元，较2012年的1920亿元增长34%，成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的年份。该联盟预计，2014年，国内半导体照明产业将继续保持高速增长，预计增长率达到40%左右。

　　产业链规模全面上扬

　　2013年是我国“国家半导体照明工程”启动十周年。10年来，我国的半导体照明产业已成为全球照明产业变革中转型升级发展最快的区域之一，具备了由大变强的发展基础。

　　“国内外LED通用照明市场的启动无疑是2013年LED照明产业发展最直接的驱动力，技术突破推动成本持续降低，LED照明市场加速渗透，LED背光市场平稳增长，创新应用层出不穷。”国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲介绍，2013年我国半导体照明产业无论上游外延芯片、中游封装还是下游应用增速都明显高于2012年水平，出口大幅增加;同时2013年也是竞争加剧的一年，产业整合持续深化，行业格局调整与一路走低的产品价格并行，企业增资扩产与停产倒闭共生。

　　根据CSA产业研究部的最新调研数据，2013年我国半导体照明产业上游外延芯片产值规模达到105亿元，增幅31.5%。但随着2010-2011年所投资的MOCVD(做LED外延片生产必需的设备)产能继续释放而使产量增幅达到61%，远大于产值增幅。

　　在中游封装领域，2013年我国LED封装厂商崛起，LED封装产业规模达到403亿元，较2012年的320亿元增长26%。除了表现在产值产量的增长外，封装技术方面呈现出成熟技术稳健发展、新兴技术百花齐放的局面。其中COB封装、共晶EMC封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展，成为继续降低成本和提高可靠性的突破口。另外，在产品规格上，因应用需求导向，封装企业由以往的向大功率看齐转而加大中功率器件的比重。

　　在下游应用领域，我国半导体照明应用的整体规模达到2068亿元，虽然也受到价格不断降低的影响，但仍然是半导体照明产业链增长最快的环节，整体增长率达到36%。其中通用照明市场在2013年启动迅速，增长率达65%，产值达696亿元，占应用市场的份额也由2012年的28%增加到2013年的34%。

　　此外，LED照明在汽车、医疗、农业等新兴照明领域的应用也是增长明显。在这些应用的带动下，除通用照明、背光、景观照明、显示屏、信号指示等应用之外的其他新兴应用领域增长幅度超过25%。

　　半导体照明出口数据也格外靓丽。CSA产业研究部的数据显示，2013年我国LED照明灯具出口量较2012年实现翻番，达到4.1亿只，出口数量约占总产量的50%;出口金额也较2012年增长71%，达到55亿美元。其中，球泡灯出口数量占比近48%，射灯占比超过15%。

　　竞争加剧需企业创新突围

　　广州晶科电子董事长肖国伟曾感叹：“现在听到最多的一句话就是没有最低的价格只有更低的价格。”

　　肖国伟的话反应了我国半导体照明产业激烈的竞争态势。CSA产业研究部的最新调查显示，“增收不增利”仍然困扰LED企业，2013年前三季度，LED上市企业累计实现利润总额20.33亿元，同比下降0.72%，累计利润连续6个季度负增长;板块整体净利率自2012年以来持续下滑，2013年前三季度净利率为12.5%，同比下滑2.3个百分点，足见其利润空间仍在继续缩小。

　　在技术和厂商激烈竞争的推动下，2013年，LED照明产品价格持续下滑。根据CSA从淘宝等网络终端搜集的LED球泡灯价格走势来看，近7个月LED球泡灯平均单位功率价格从8.73元/W降到5.78元/W，降幅达38.4%。

　　不过，另一组数据也显示，2013年，我国LED照明灯具产品产量超过8.1亿只，国内销量约4亿只，LED灯具国内市场渗透率达到8.9%，比上年的3.3%上升近5个百分点，特别是在商业照明领域增长更为明显。据不完全统计，目前商业照明领域中LED灯具的渗透率已经超过12%。

　　“尽管市场竞争惨烈，但未来半导体照明仍有巨大创新空间。”国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长阮军介绍，2013年，我国半导体照明产业关键技术与国际水平的差距进一步缩小，功率型白光LED产业化光效达140lm/W(2012年为120lm/W左右);拥有自主知识产权的功率型硅基LED芯片产业化光效达到130lm/W;国产48片-56片生产型MOVCD设备开始投入生产试用;我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。此外，2013年我国芯片的国产化率达到75%，在中小功率应用方面已经具有较强的竞争优势。

　　在阮军看来，目前半导体照明技术仍处在高速发展阶段，这给创新突围留下了无限机会。未来200lm/W以上的LED照明产品会采用哪种技术路线仍然没有确定;玻璃衬底LED外延技术、免封装白光芯片技术、软板封装技术(COF)等新技术不断涌现;LED照明产品仍未定型，LED照明产品规格接口、加速测试等技术正在发展中;半导体照明技术作为第三代半导体材料的第一个突破口，也将带动第三代半导体材料在节能减排、信息技术和国防领域的发展。

　　爆发式增长将至

　　随着2013年我国半导体照明产业的快速增长和相关政策的大力支持，一些有一定资金实力、技术研发能力、渠道优势、品牌知名度的LED优势企业开始寻求合作伙伴，期待通过取长补短、强强联手打造我国乃至全球半导体照明产业的龙头企业，在全球半导体照明市场中占据一席之地。

　　吴玲介绍，一年来半导体照明产业整合涉及上中下游、两岸三地，优势资源向行业巨头集聚，通过收购、策略联盟、相互持股等方式，迅速打破技术、专利壁垒，实现产业化突破。其中三安光电(600703)与台湾璨圆的策略结盟于2013年6月最终完成;三安光电通过全资子公司以2200万美元收购美国LuminusDevices，Inc.，同时获得其在全球拥有的151件专利，使三安光电在全球的布局日趋完整。

　　“2012年以来半导体照明市场出现的企业倒闭潮，正是市场优胜劣汰的结果。”阮军认为，从半导体照明产业整体发展来看，优势企业能否及时整合资金、技术与渠道优势，抢占市场先机、快速进行市场布局和做大做强，是其未来3年内能否脱颖而出参与全球竞争的关键因素，反之则会被市场淘汰出局。

　　不过，投资领域依然传来好消息。CSA产业研究部调研显示，2013年我国半导体照明行业已备案立项项目投资总额208.2亿元，较上年的179.6亿元增长15.9%。从区域投资分布来看，江苏省LED投资额居首，投资占比超过30%;安徽、湖北、四川紧随其后，占比分别约为14.8%、14.5%、13.5%。

　　CSA产业研究部专业人士预计，2014年，我国半导体照明产业将继续保持高速增长，预计增长率达到40%左右。外延芯片环节，随着应用市场的全面启动，近几年投资积累的产能逐步释放，2014年外延芯片产量、产值都将明显提升，产值增长率预计达到35%左右。封装产业环节竞争更加激烈，预计增速在20%左右，更多新的封装技术和工艺将一争高下。LED封装技术的演进则将围绕终端使用成本不断下降这一主题。在应用环节，借助“中国制造”的优势，2014年的产值增长率将超过50%。

　　“在照明应用方面，2014年随着各国淘汰白炽灯的计划进一步实施，LED照明将实现爆发式增长，对中国LED照明应用市场的渗透也将提速，预计LED灯具整体渗透率有望达到20%。”吴玲对新一年的LED照明产业寄予厚望。

编辑：刘海