2014Q1LED产业策略：LED照明黄金3年开启

　　倒装芯片对芯片和封装业均有重要影响

　　倒装LED芯片是最近芯片公司正在推广的新技术。其主要优点在于提升发光效率以及提高散热能力。光效方面，倒装结构避开P电极上导电层光吸收和电极遮光，还可以通过在p-GaN设反光层，而提高光效。散热方面，倒装焊技术通过共晶焊将LED芯片倒装到具有更高导热率的硅衬底上，提高散热能力。

　　倒装芯片最突出的优点在于可以大电流工作，一般认为，其工作电流可以提升到原来的3-5倍的水平。尽管大电流工作会导致发光效率的损失，但是，由于大大降低了芯片成本，所以可以整体提升LED期间的性价比。目前由于比较成熟的倒装技术还主要在大功率芯片领域，所以可以使用的是背光和户外照明领域。

　　倒装芯片目前具有非常高的毛利率。根据我们从封装企业了解到的信息来看，目前同尺寸的倒装芯片比正装芯片的价格高80%，所以其在理论上具有更高的毛利率。但是业界大规模采用该技术产品，则未来的实际盈利能力将取决于芯片领域的相互竞争，当然新品推出越早，性能越高的公司的盈利能力更优保证。国内厂商中，三安光电和德豪润达都有产品在推出。

　　德豪润达在中小功率领域的倒装芯片技术也即将成熟，这将可以用于室内照明领域。一旦能够得到客户的量产确认，我们认为该技术将在替代白炽灯时，具有价格优势，值得重点关注。

　　长期而言，倒装芯片将减少封装环节的工艺，对封装业产生一定的挤压。另外，倒转芯片可能导致芯片的驱动功率增加，变相降低照明背光应用对于芯片的实际消耗，而改变照明应用对于芯片的长期需求。

　　芯片行业供需关系正在修复，行业盈利能力趋向小幅上升

　　2013年4季度台湾的LED芯片销售出现明显回暖，同比增速回升。我们认为其动力是照明需求的持续增长，以及背光需求保持稳定而来带的基数效应。

　　芯片价格的降幅在2012年4季度以后已经在减慢，我们估计每个季度的降幅在3个百分点左右，由于生产技术还在提升(提高外延生长速度、提高外延片尺寸以及采用更有效率的外延设备等)，所以这种环境下芯片厂商的实际盈利能力在恢复过程中。

　　台湾LED芯片领域的盈利能力有持续回升。2013年3季度平均毛利率为6.64%(2013年2季度2.4%)，厂商分化非常显著，其中，晶元光电的毛利率为16.09%(净利润率5.7%)。

　　A股上市的LED芯片领域的盈利能力也有反弹，2013年2季度平均毛利率为29%。与台湾一样，大陆厂商分化非常显著，我们估计三安光电的可比毛利率应该超过30%，在蓝光LED领域是最高的。就我们的了解，目前一些中型规模的厂商的动态毛利率也达到20-25%左右的水平。

　　据机构统计，2013年国内有MOCVD机台1071台，其中约一半的产能待开出。由于芯片常规技术被更多厂商所掌握，所以2014年待开出的产能数量仍旧庞大。

　　展望2014年，三安光电即使不考虑增发后的扩产，其有效产能预计将新增加50%，增长主要来自厦门增加的5台(3+1)设备产能以及生产效率提升;德豪润达现有机台中，有一半的产能待开出，其主要的扩产方向将主要是倒装结构芯片;华灿光电则计划将张家港的48台产能开出来。另外，上述3家公司中，三安光电和华灿光电都表示未来将继续增加产能，而德豪润达则对未来产能投资持谨慎态度。

　　整体而言，我们认为芯片行业从全球来看并没有大量产能投放的出现，所以景气将在需求的主导下呈现恢复，而国内的芯片产能开出将抑制芯片毛利率的大幅上升。