2014Q1LED产业策略：LED照明黄金3年开启

　　宽禁带半导体，有壁垒的新市场

　　GaN 称为宽禁带半导体材料，以其置备的功率半导体比硅器件具有显著的技术优势，可以广泛用于功率控制领域。近年来，由于外延成本的大幅度下降，加上硅基GaN工艺技术逐渐成熟，GaN功率半导体被LED业界广泛重视。根据IMS research的研究报告，2012年GaN功率半导体的市场容量为1.43亿美元，预计2022年将达到28亿美元。目前国内部分LED芯片公司已经在进行该项技术的开发。

　　台湾LED封装领域的表现稳定性好于芯片领域，2013年4季度封装领域的销售同比出现回升，12月单月营收同比增长25%。

　　台湾LED封装领域的盈利能力有反弹。尽管2013年3季度平均毛利率为7.7%(2 季度为14.6%)，其中，亿光的毛利率为24.75%。

　　A股上市的LED封装公司的毛利率整体保持稳定，2013年3季度平均毛利率为26%，较2季度小幅度下降。从2012年3 季度以来，在25%和27%范围内窄幅波动。A股公司的毛利率显著高于台湾同行。封装从台湾和韩国往大陆转移趋势也很明显。

　　2012-13年最重要的现象仍旧是传统照明公司在LED的加速布局。LED照明产业的巨大蛋糕，吸引了大量厂商进入应用领域。LED应用在制造流程方面与节能灯比较接近，需要整合驱动、塑料或金属结构件制造、光学设计、散热处理等多种环节，从产品成本构成而言，非光源部分已经占据大头。综合的生产技术掌握是LED照明成本控制的核心。国内公司中，阳光照明、飞乐音响和三雄的布局相对较早，雷士照明和佛山照明也都加大了LED照明产品的发展力度。传统照明公司LED业务陆续在2012年和2013年出现快速增长。

　　从产业特性看，LED属于短制程工艺，产业链各领域的技术壁垒相对不高，LED产业链的延伸和相互渗透成为常态。

　　芯片公司向下延伸。全球LED芯片领域的重要公司大多数都实现了上下游垂直一体化。近期的典型例子是Cree介入LED照明应用。相比之下，国内芯片公司除了德豪润达有全产业布局以外，都还是专注于芯片领域之内。我们估计未来国内的大型芯片公司向下游延伸的可能性颇大，士兰明芯一直致力于向高端显示芯片封装的延伸，三安光电则表现出向照明应用渗透的意图。

　　封装领域多数向下游延伸，少数向上游芯片延伸。除了少数专业封装公司(如瑞丰光电)以外，多数的封装公司都在介入下游应用，尤其是LED照明领域，这类公司的主要弱点在渠道能力方面。封装企业向上游的延伸面临比较大的技术壁垒和规模壁垒，困难颇大。

　　应用领域主要是横向扩张，并寻求与上游公司的战略合作。应用领域往封装延伸的壁垒本身并不高，不过可能是因为产品技术还没有完全定型，所以我们还没有看到应用类公司大举进入封装领域。