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三星今年LED TV新机种率先使用覆晶(Flip Chip)技术，台厂晶电、璨圆皆打入供应链，原本市场看好覆晶商机将快速发酵，但目前覆晶技术导入背光产品仍有良率问题要解决，产品出货量无法放大，台湾晶粒厂要享受覆晶产品商机还要再等一等，LED TV背光出货主力仍以直下式旧款机种为主。
三星为LED TV市场指标业者，该公司新产品将引领其他业者跟随，市场看好三星今年率先推出使用覆晶技术新机种后，将吸引台、日、陆、美厂相继跟随，除晶电及璨圆打入三星供应链外，隆达也从今年第1季开始出货覆晶产品至韩系客户，因此市场皆对覆晶产品商机抱以期待。
然而，璨圆董事长简奉任表示，从目前LED背光产品拉货状况来看，覆晶产品拉货表现稍嫌缓慢，不如原先预期，主力订单仍为直下式旧款机种，并且旧款机种过完年后有越来越旺趋势。
晶电董事长李秉杰则说，不管是覆晶产品，或是导入覆晶技术的LED TV新机种，目前产品良率仍需再拉高，因此出货量无法放大。
另外更下游的品牌厂也甫推新产品测试市场，也还需要观察整体设计是否能达到效益，整体来看，覆晶产品是否能见到商机仍有待市场考验，至少今年上半年内还有得等。
不过，简奉任说，近期观察到三星供应链的覆晶产品策略出现改变，璨圆供货产品从过去的晶粒变成LED磊晶片，此种改变除带来较高的毛利外，也不需要背负库存压力，未来放量后，将有益于公司产品及财务结构改善。
编辑观点：
尽管倒装LED技术存在市场已经相当长的一段时间，但受限于诸多原因迟迟无法普及，包括技术门槛，例如共晶制程的良率仍需要提升。制造商有限，使得单价偏高，进而影响客户的接受程度等。
不过，倒装LED有机会在2014下半年开始大量导入电视背光应用上，随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域逐渐形成规模经济，将有机会促使成本进一步的下滑，预估倒装LED的市场规模将从2013年的15亿美元快速成长，至2017年将会达到55亿美元的规模。
编辑：刘海
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