终端市场引导 LED封装模式迎转变

　　自2013年以来，LED产业链各产品产量增加，厂商销售额也同步增长，产业整体产能利用率逐步提升，一定程度上扭转前几年产能严重过剩的不堪。

　　高工LED产业研究所(GLII)数据显示，借由下游照明市场的逐渐起量和其他功能性照明领域的需求增大，中游封装有所增长。2013年中国LED封装行业规模达到473亿元，较2012年397亿元增长19%。

　　去年，下游厂商向上延伸以降低成本，上游芯片遭遇发展瓶颈压，缩产业链环节向封装延伸。如此一来，封装企业被置于尴尬境地之中。一些实力企业只能通过联合、兼并等方法，用规模化生产缓解生存压力。

　　封装企业在上下游挤压下艰难前行。去年封装产品的成本在降低的同时，销售价格也相应呈下降趋势。

　　虽然中国LED封装行业具备了相当大的经济规模，大约占全球LED封装产量的70%，中国LED封装企业数量也近2000家，但作为封装大国的中国国产封装巨头企业却并不突出，甚至目前的中游格局还处于多重因素影响下的变动状态中。

　　在下游以功能性照明为代表的多个照明领域需求渐热的趋势下，封装作为光源供应商的角色正在悄然地发生微妙的变化。

　　“LED 封装将来会有所变化，从照明来讲，由于技术的发展和市场的演变，会出现融合和改变。这已不能很简单地像传统一样把整个产业划分成上游、中游和下游。”晶科电子肖国伟表示，作为一个中游供应商，晶科电子未来不会做LED灯具。“未来，我们会成为LED灯具企业忠实、密切的合作伙伴。”

　　肖国伟所指的“合作伙伴”关系并非与此前中下游合作的方式一样，有所不同的是，中下游之间的合作关系和封装厂商所扮演的角色发生了微妙的转变，封装将更多会是一个服务型角色，引领市场的不会是曾经叱咤的上游芯片，终端市场将引导整个行业生态的变化和发展方向。

　　对于这样的新局面，上游的芯片厂商表示认同。一些芯片大厂也在调整策略，晶元宝晨副总经理王俊博在接受记者采访时曾经表示：“未来的芯片将会充当‘大米’这一角色，市场的领导地位将会是那些将‘大米’加工成为各色鲜活的米饭或食品的厂商，他们是市场需求的前端，是未来的市场领导者，曾经的供应决定市场的格局将会有所改变，需求引导市场会悄然形成。”

　　在整灯配套散热套件大厂超频三科技董事长杜建军看来，现在的超频三正试图由此前的单一供应套件变为提供全方位配合客户提供整灯服务方案，而这也是基于终端市场的合作需求和供应方式在发生变化。

　　杜建军表示，市场需求在改变，以前超频三很少跟中间的封装企业有过合作，现在随着路灯需求猛增，更大功率的迫切需求在提升，封装企业受制于更大功率的散热问题，也不知道如何改变传统的封装形式，开发出具有良好散热性能的大功率和超大功率封装方案，“正是基于这样的需求变化，我们现在开始配合封装厂商设计大功率和超大功率的散热方案，相当于我们引导着封装厂商做部分产品的开发。”

　　“LED有四个最关键的技术：外延材料、芯片设计、荧光材料、封装。荧光材料、封装和封装中游产业密切相关。”Philips Lumileds亚洲区市场总监周学军认为封装形态会发生非常大的变化，而且这种变化还在不断延伸当中。

　　“未来的封装，所有封装厂的产品并非凭中上游臆想而进行开发出来的，而是根据下游客户的需要，对于性能的需要，对性价比的需要而进行开发。”周学军表示。