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核心提示： 自2013年以来，LED产业链各产品产量增加，厂商销售额也同步增长，产业整体产能利用率逐步提升，一定程度上扭转前几年产能严重过剩的不堪。
深圳九洲光电全国渠道总监仝强认为，配合封装企业提供更多的增值服务是未来的趋势，下游和中游厂商的产业链分工会有不小的变动，目前各环节都在为争取客户而改变以前的供应和服务模式，这会是大趋势改变之前的前奏。
肖国伟表示，在2020年以前，特别是2017年以前，随着技术的推动，封装产品的价格会持续下降。与此同时，未来几年中LED芯片与白光封装技术会出现集成化演变以及技术垂直整合。
“这些技术变成直接影响LED产品形态、性能指标、数字化、智能化应用时，出现明显差异化。”在肖国伟看来，系统整合重要性日益突出，所谓的中游、下游、上游的关系最终会变成一种微笑曲线，上游会变成器件供应的环节，中游是灯具的组装，下游是灯具的设计、渠道、系统设计。
当下封装厂商照明业务的逐步扩张与肖国伟的预测不谋而合。据统计2013年LED行业收购整并事件有十余起，其中涉及到上市公司的有11起，涉及到封装应用的有8起，在产业链延伸方面，大部分企业主要是从封装应用领域向下游应用或者是渠道的进一步延伸。
作为国内封装巨头的长方照明旗下拥有分别对应办公、家居、商照三个领域的三个照明品牌长方、同宇和东汉，2014年1月份针对长方品牌长方照明谋划品牌战略升级，试图加大通用照明投入力度和开拓力度。
另一封装大厂广州鸿利光电目前已经拥有莱帝亚专营通用照明，鸿利光电在这个基础上去年又收购广州佛达信号，并设立子公司福达信号拓展汽车照明产业，开拓并抢占新兴照明应用市场。
封装厂商向照明业务的逐步拓展，作为目前中游逐渐向灯具组装转型的前期趋势，案例愈发鲜明。在众多业内人士看来，封装企业应该有两个方向去延伸拓展，一是向上游进入外延芯片，二是向下游做灯具。
但无论如何，肖国伟认为封装环节不可能消失，中游在转型的这个过程当中，会通过一些更新的功能发生演变。
升谱光电市场总监尹辉认为，当前封装格局还在不断变化当中，“新封装工艺的不断推陈出新，会保证封装环节至少近几年不会消失，灯珠成本还在下降，封装企业还有存在的价值。”
晶台股份总经理龚文表示，当前整个封装市场格局还处于变化阶段，下游市场需求旺盛，国内封装大厂也仍在继续扩产。
“LED产业的自身技术垂直整合的同时，也通过跨行业、跨学科整合，实现产业飞跃，获得迅速发展。”肖国伟乐观地表示，新型LED照明系统、LED照明产品未来3到5年将逐步整合数字化、智能化系统，实现智能化照明，将创造超越传统照明的巨大市场。
编辑：刘海
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