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东京—东芝公司(TOKYO：6502)今天宣布为照明应用推出超小芯片级封装白光LED，它可使安装面积较传统的3.0 x 1.4mm封装产品缩小90%。新的“TL1WK系列”将从4月开始提供样品。
这些新产品采用硅基氮化镓(GaN-on-Si)工艺技术和一种新工艺技术(在8英寸硅片上装配封装好的LED的元件)。这些LED是业内最小的低瓦特级(1/4-1/2W)白光LED[2]，封装尺寸仅为0.65 x 0.65mm，但是却可以实现130lm/W[3]的发光效率和卓越的散热性。使用新的白光LED可以在小尺寸照明设备上实现窄光束，并有助于照明设计的创新。
应用
普通照明设备(包括直管灯、灯泡和吊灯)的光源。
新产品的主要规格：
编辑：刘海
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