中国LED照明企业的九个“惯性思维”

　　惯性思维一、规模性

　　1.求大：

　　中国的企业，包括台资企业，都喜欢先做大再做强。台湾的晶电收购灿圆，MOCVD设备接近500台，从产量上讲，可能成为全球第一大芯片厂商。大陆的三安重归厦门，俨然成为“国家队”，MOCVD数量从原有的170台基础上，再计划增加200台。放眼世界，未来最大的芯片厂商，可能就是这两家。

　　2. 求全：

　　木林森，封装产量800KK/天，现在又发力照明市场，除了芯片不做以外，其他都做。也许会是现在LED照明厂商中第一个可以向传统照明厂商全面发起挑战的公司，也可能成为照明业界第一个百亿企业。同方7亿控股真明丽，以及广州的亚一等，产业链扩展到包括南通同方的外延，真明丽的封装和室内外照明，正在向“求全”的方向发展。

　　3.在中国企业求大求全的同时，国际大厂最近的一些动作反而是“求分”：

　　Philips今年7月宣布，LumiledsLED与汽车照明事业部进行合并，并将其设为独立子公司，未来则有可能将这一部分业务进行剥离。9月23日宣布，建立一家独立的照明企业，同时将消费和医疗保健部门合并。

　　Osram继2013年7月从西门子分拆上市之后，今年4月，欧司朗表示将计划分拆占公司最大份额的部门 -- 灯具及相关元器件事业部。

　　求大，求全和求分，无关乎对与错，都是为了各自发展的需要。

　　惯性思维二、实用性

　　1.性价比，简单的说，怎么赚钱怎么做?

　　大家不妨思考一个有趣的问题，互联网的迅速普及，为大家的生活带来了便捷和实惠。而对于我们LED企业来说，互联网又带给我们什么呢?

　　电商渠道，为广大LED照明产品带来全新的销售渠道和思路，也许会成为未来的主要渠道之一。同时，电商领域也成为竞争最激烈，价格战最厉害的地方。性价比，现在的中国企业更注重的是“价”而不是“性”。从各大电商可以看出，有几家不是靠价格取胜，有几家是真正在做品牌?但这样的竞争能持续吗?能持续多久呢?

　　2. 速度比，抢占市场!

　　ETI入股NVC，并由此引发的一系列故事，都是意在打通产业链。老牌国有企业亚明引入民营资本申安，注入了新的活力，使90年“亚”字品牌老树开新花。这两起事件充分说明了照明市场的瞬息万变，快鱼吃慢鱼，抢占市场最重要。

　　惯性思维三、从众性

　　从众性最典型的例子就是今年大热的LED灯丝灯泡，多少企业在跟风做这种产品，但这会是LED的发展方向吗?

　　灯丝球泡灯为什么有市场：2013年白炽灯产量约45亿支，灯丝球泡灯主要的市场是面对白炽灯的替换市场。白炽灯有130多年的历史，符合人们的审美惯性。360度全周发光也是灯丝球泡灯的一个优势，特别适合装饰照明，水晶灯里面使用。

　　灯丝球泡灯生产技术基本与传统照明厂商原有技术一致，除了光源由钨丝改为Led灯丝外，其他都没变：采用玻璃外壳;充惰性气体进行散热;接口处使用与玻璃膨胀系数接近的杜美丝。但这其实是一种不得已而为之的做法，正好把传统照明设备巧妙的稼接上来，算不上完美，只能说是一种临时解决方案。从LED发展方向来讲，如果发挥LED工艺的特长，解决散热问题，这种方式将不再具备竞争优势。

　　目前几家主要大厂包括佛照、木林森(联合亚浦耳、领航)等都在开始大量出灯丝球泡灯。如果作为中小企业，面对这样的对手，你是否有可以抵挡的技术优势，或者成本优势，这些问题都值得大家认真思考。

　　另一个例子是，大家都在做的平板灯应用上，有一些厂商就比较特别。深圳的一家公司，把TV的工业设计理念借用到平板灯设计上，他们生产的平板灯简单，易装，总共3个部件，不使用一颗螺丝，外观也简洁大方。

　　惯性思维四、前瞻性

　　1.2014年流行什么?

　　Flip-Chip(倒装芯片)应该当仁不让。倒装芯片的特点是可以避开蓝宝石散热，可通大电流使用;散热更好，寿命得到提升;尺寸可以做到更小，光学更容易匹配;无金线，更可靠;抗静电能力强，为后续封装工艺发展打下基础。

　　2.2015年的动向是什么?

　　第一、硅衬底，逐渐上市：目前国际上几家大公司都在开发硅衬底器件，基本都是8寸起步，国内也有企业在做，是以2寸，6寸为主。也许有集成电路背景的企业在未来LED的竞争上会更具优势，毕竟相似的地方太多。

　　第二、中功率，大行其道：以前户外照明市场主要是使用大功率LED为主，随着中功率LED光效，可靠性已经性价比等关键因素的提高，逐渐成为一款百搭器件，室内外照明皆可使用，在室外照明应用中，相比大功率LED，中功率产品可大幅降低成本。三星电子近期推出的中功率产品LM302A，可以推到1W使用，经过测试，器件光效和整灯光效也已达到大功率水平。目前几家以路灯为主的厂商已经在进行中功率LED用于路灯的测试推广。

　　3.2016年的小趋势是什么?

　　第一、去金线，去支架，也就是所谓的“无封装芯片”。它的特性是：倒装芯片，无金线，可靠性进一步提高;全新封装结构，无支架;荧光粉薄膜技术，直接贴到倒装芯片表面，可达到严格的光色一致性;芯片直接焊接散热平台，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率。

　　中山小榄的立体光电使用三星FCLED在室内、室外照明产品上已取得一定突破。在室外照明产品上可直接应用于路灯，工矿灯。尤其是室内照明产品，部分替代COB，可靠性高，可通大电流，芯片随意组合，光学设计也更加灵活。立体光电利用军工品质的高精度厚膜电路技术来制作基板，使产品在拥有超高性价比的基础上，并且保证了产品的优异性能和超强稳定性，为FC LED在国内的迅速推广带了一个良好的开端。

　　第二、去“电源”，去“散热” 的解决方案。当然这里之所以打引号是因为不是真正的去掉，而是转换了形式，但这也不失为一种创新思路。

　　4. 2017年的走势是什么?

　　第一、去气体：前面提到的灯丝球泡灯，缺点是很难开发出大瓦数的产品，因为单靠气体，散热很难解决。也许会有一种技术，不用惰性气体，也没有杜美丝，开发出自带散热的灯条，直接把热导出来。这种技术难度很高，但这可能是灯丝球泡灯的一个发展方向。

　　第二、去荧光粉：目前的白光器件主要是靠蓝光芯片激发荧光粉而得来的。如果在外延阶段就直接长好RGB，直接出白光呢?这也许会是一种颠覆性的工艺技术，也可称之为“纳米LED”。