“十二五规划”收官之年 LED设备国产化目标能否按时实现?

　　“目前国内多家企业已经生产出MOCVD设备，并且有多家外延芯片企业正在试用，重大装备国产化的希望之星已然诞生，正在逐渐形成星火燎原之势。而其他设备如研磨机、清洗机、甩干机、蒸镀机、裂片机、点测机、分拣机等，市场上虽有部分国产设备，但一般都很难超过30%的份额。”梁旭东举例说道，“如点测机分选设备，45所及深圳矽电都在积极推进，但国产设备的市场份额还是不超过10%。”

　　梁旭东认为，以上设备除研发成本较高、研发周期较长、技术更新快之外，市场推广也很难。国产设备没有量产的检验及反馈后的改进，因此在稳定性上略有不足，也造成芯片企业对国产设备信心不足。很多企业送样机进行试产较为顺利，但是一到批量生产就面临重重困难。

　　推进国产化应正确发力

　　LED设备研发周期长，技术更新快，需要持续投入，对于中小型企业来说风险较高。建议相同或相近的设备制造企业抱团取暖，避免重复投入。

　　“从最开始的甩干机、退火炉、清洗台、显微镜等简单设备到激光切割机、干法蚀刻机、匀胶显影设备以及最近出现的MOCVD等关键设备，国产设备已经在国内市场站稳了脚跟。”张为表示，“目前除了MOCVD设备还在试用中，其他设备基本得到了规模化的应用，已经服务于生产之中。”

　　“国产设备的出现，带来了一系列优异的本地化服务，也直接影响到了进口设备厂商的产品价格和服务态度。”梁旭东表示，“特别是国产MOCVD设备的出现，虽然现在还没有形成气候，但是已经使得进口MOCVD设备价格大幅下降，生产商服务态度大幅好转，我们这些生产企业也从中直接受益。”

　　那么，下一步国产设备企业如何在做大做强的道路上正确发力呢?“就技术层面来看，我觉得最核心的方向就是，在不提高成本和降低产品性能的前提下，尽量提高设备的产能，同时要让设备适用于更大的晶圆尺寸。”纪安宽告诉记者，“另外，在新工艺开发方面，应用于倒装芯片反射层沉积的金属溅射设备、应用于高压芯片的深隔离槽刻蚀设备、有效提高芯片产能和亮度并降低成本的AlN缓冲层沉积设备、应用于晶圆级封装的TSV刻蚀设备和沉积设备都是我们设备企业努力的方向。”

　　“就战略层面来看，应该通过兼并整合，提高竞争力和抗风险能力。”梁旭东认为，“LED设备研发周期长，技术更新快，需要持续投入，对于中小型企业来说风险较高。建议相同或相近的设备制造企业通过联合、并购、重组等各种方式抱团取暖，避免重复投入，集中优势资源，提高设备的性能和竞争力，努力做到大而专，避免小而全。”

　　同时，梁旭东建议，国产设备进入芯片企业的方式可以更加多样化，比方说合作共同研发、试用、融资租赁等;国内设备企业应发挥地域和服务优势，不只是提供优质的设备，更要提供与之配套的备件、原材料、服务以及技术解决方案;国内设备企业应进一步深入了解客户的需求，争取在新的领域获得突破，摆脱一直跟在国外设备后面跑的局面，做到先入为主，占领新的制高点。

　　LED设备国产化进程的推进也离不开政府部门的扶持。多位业界人士一致表示，期待国家和地方政策的更有力支持，从政策(如税收、采购国产设备的补贴)和资金(如专项基金支持)等几个方面，加大力度扶持设备研发和人才引进。

　　“作为LED外延芯片企业，我们愿意和国内设备企业共同努力，推进设备国产化进程。”梁旭东说，“正是因为有了国内设备企业的持续努力和付出，才使得进口设备企业放下身段，降低价格;而国内生产企业的积极使用也大大促进了设备国产化，形成了正能量的良性循环。”