LED上下游企业陷激烈竞争格局

　　即将过去的2014年，被众多发光二极管(LED)业内人士认为是“LED照明元年”。尽管整个LED行业总产值较2013年有望增长三成，但市场竞争加剧，不断有企业跑路、倒闭，行业洗牌正如火如荼地进行。

　　据高工LED产业研究所(GLII)预测，2014年中国LED行业总产值规模将达到3445亿元，同比增长31%。其中，LED上游外延芯片、中游封装、下游应用产值分别为120亿元、568亿元、2757亿元，同比分别增长43%、20%、32%。在日前举办的高工LED产业峰会上，高工LED总裁张小飞断言，未来三年将是LED行业发展的“黄金时代”，未来五到十年将具有上千亿的市场容量，而随着兼并融合的进一步进行，“寡头型”企业即将出现。

　　然而，理想很丰满，现实却很骨感。有业界人士坦言，从当前整个行业的现状来看，过去几年被赋予“高精尖”概念的新一代照明产业已经沦为一片红海，激烈的市场竞争充斥在产业链上下各个环节。

　　“虽然近两年持续低迷的产能利用率近乎饱满，但仍满足不了需求。”华灿光电[1.88% 资金 研报]副总裁边迪斐认为，自今年上半年以来，下游应用市场出货量大增，国内LED芯片性能也在逐步提高，中游封装企业对国产芯片的需求高涨。正是由于这些条件，芯片企业迎来了又一个春天。但尽管如此，LED芯片产业在过去几年持续低迷的阴影仍在，能迎接“产业春天”的仅有少数幸运儿。

　　在此次LED产业峰会上，一位不愿意具名的业内人士就告诉记者，由于芯片企业在当年投入巨大，且又产生了巨亏，投资界信心大受影响，如今上游企业很难再融资。“有的企业已经濒临倒闭，这些企业当年巨资从国外引进的设备如今已经落伍两三代了，即便打两三折卖掉都很少有人愿意接盘。”该人士称。

　　而在行业中游，封装企业一方面仍处于价格竞争的困境，另一方面还面临着新技术革命的危机。“我觉得用无封装风暴来形容新技术出现比较恰当。”晶科电子总裁肖国伟认为，集合芯片技术和封装技术的倒装工艺的出现，无疑会蚕食传统封装企业的市场空间。

　　据介绍，目前，主流的封装工艺有三种，其中正装LED工艺较为成熟，且成本低，但缺点是散热不好，有断线的风险。垂直LED工艺虽然能做到低电压、良好散热性，但工艺较为复杂，并且良率低，同时模组化应用受限。倒装LED工艺由于无断线风险、能够承受大电流、易于模组集成化，且能够做到荧光粉均匀涂覆。

　　不过，Philips Lumileds亚洲区市场总监周学军认为，新技术不能马上替代传统技术，多元化的产业链需求使封装企业已经无法依靠单体满足市场上所有的订单，竞争加剧要求封装企业不断寻求多元的细分领域。

　　业界人士反映，今年以来，下游LED照明产品的价格下滑得非常快，照明产品已经进入了一个非常成熟的状态。阳光照明[-0.11% 资金 研报]总经理官勇认为，在成本以及市场竞争的压力之下，所有照明企业在规模优势以及渠道优势上，都面临重新洗牌的压力。

　　实际上，LED照明企业在过去一两年内已经大规模铺设渠道商。例如，拟上市公司木林森在全国几乎每一个省都召开招商大会。“上次我参加会议是2500个经销商一起到广州开会的。”一位熟知木林森的业内人士表示，“如果明年这家公司还上不了市，我估计这种大规模铺设经销商的战术就会持续不下去了。”