剖析全球LED产业发展现状 中国照明企业前程无忧

　　(二)创新态势展望

　　1.芯片技术

　　2015年随着LED光效的提高，LED芯片一方面现在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本;另一方面单芯片功率越做越大，将从现在的3W往5W、10W发展，这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本，且目前已有许多企业往这方面发展。

　　LED芯片技术发展一直以追求高发光效为动力，而倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一，衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的激光衬底剥离技术(LLO)和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位。

　　2.封装技术

　　芯片级封装、LED灯丝封装、集成化封装将是2015年封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提升LED灯珠的光效正装封装仍然是技术主流;同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点，集成封装式光引擎将会成为研发重点。2015年，中功率将成为主流封装方式。

　　在成本因素驱动下，去电源方案逐步成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COB应用在今后将会得到广泛普及。其次是新材料在封装中的应用。耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高环境耐受性的材料，如热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等将会被广泛应用。

　　3.应用技术

　　目前应用厂家主要通过采用新型散热材料、先进光学设计与新型光学材料应用等手段实现LED照明产品的成本优化，同时保证产品性能。2015年，LED照明应用厂家将重点关注：基于应用场景要求的可互换LED光引擎技术;基于物联网平台的LED智能照明系统架构技术;基于可靠性设计的LED照明灯具开发，使用周期内保持颜色/亮度一致性的高性能LED照明灯具开发;基于大面积高效漫射扩散板技术的灯具开发;在线光环境体验的照明系统解决技术和服务系统等方面。未来LED灯具形状将不再局限于传统灯具的形状，而倾向于形状自由化和隐藏性。形状自由一方面满足个性需求，另一方面则可作为装饰品进行点缀。

　　(三)应用态势展望

　　1.不可见光LED应用市场逐渐形成

　　由于LED价格竞争激烈，2015年LED应用企业将积极寻找可提升利润的新特殊应用，例如逐渐受到关注的不可见光LED，包括紫外和红外LED等应用。预期未来我国将会有越来越多的LED厂商进入不可见光领域，加强技术研发，在市场竞争中占据一席之地。

　　2.车用LED应用稳定增长

　　车用LED市场将在2015年稳定成长，其中又以昼行灯(DRL)与车头灯(H/Lbeam)等车外LED照明成长性最佳。LED的技术提升与价格的下跌，使得车用LED照明逐渐从高端车型转移至中端车型上，带动未来几年车用照明的需求。此外，车内LED应用仍以车用面板的LED背光为主，随着多媒体与感测影像的普及率增加，传统的仪表板也已改成LCD面板，带动车用背光LED的需求。

　　3.背光LED应用追求轻薄化与高色彩饱和度

　　2015年，LED企业将在背光领域做得更轻薄、亮度更高。现阶段高端智能型手机使用的0.4tLED主流背光规格亮度约在2500-2700mcd，封装技术门槛相对较高。预期2015年LED规格将往更薄的0.3tLED迈进。至于电视LED背光规格，除了提高LED亮度来满足4K2K面板需求外，导入特殊的红色荧光粉，来达到高色彩饱和度LED，也是LED企业的开发重点。

　　4.小间距显示屏普及率提升成为显示屏市场成长动能

　　2015年，小间距、大尺寸显示屏将在多种应用场景得到普及，包括体育场馆、市场宣传、广告媒体等方面的推广应用，并进一步开拓多元市场。LED显示屏具有高性能、高品质、高稳定性的特征，将在文化、广电市场进行大规模应用，并进军家用市场，在家用电视显示应用中占据一定的市场份额。

　　5.智能照明将成为LED照明的发展方向

　　2015年，智能照明的重要性将受到广泛认识。在未来智能照明将是一个系统的解决方案，通过无线通信和网络通信的方式，在室内外照明的控制、数字家庭、物联网、移动互联网的应用融合发展，为我们的生活工作带来极大的便利。智能照明使得照明与电子信息、网络、集成电路、软件、系统解决方案和相关服务紧密联系在一起，带动各大产业融合发展。2015年智能照明的顶层设计和架构将进一步完善，通信协议和标准化得以制定，给智能照明提供更好的发展环境。