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核心提示： LED倒装芯片项目总投资25亿元，项目完成达产后，预计年实现销售收入19.55亿元，利润总额4.23亿元。LED芯片级封装项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求，形成年产芯片级封装器件42.5亿颗的生产能力。
德豪润达6月14日晚间披露了非公开发行预案，公司拟以不低于11.89元/股的价格，向不超过10名特定投资者非公开发行不超过3.78亿股，募集资金总额不超过45亿元，其中，拟投资20亿元用于LED倒装芯片项目，投资15亿元用于LED芯片级封装项目，10亿元用于补充流动资金。
LED倒装芯片项目总投资25亿元，项目完成达产后，预计年实现销售收入19.55亿元，利润总额4.23亿元。LED芯片级封装项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求，形成年产芯片级封装器件42.5亿颗的生产能力。项目完成达产后，年实现销售收入29.72亿元，利润总额2.68亿元。此外，公司投入10亿元用于补充流动资金预计年均可节约5950万元财务费用。
公司表示，本次发行完成后，公司LED产业链布局进一步优化，LED业务比重有所提高。此次募集资金项目达产后，公司产业链得到了升级、优化，为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。同时此次募投项目在国内尚处空档期，募投项目的实施有利于LED芯片、封装的产业升级，进一步完善公司产业链结构。
另据悉，公司股票将于6月15日复牌。
编辑：Lemon
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