剖析LED封装核心技术难点及产业三大问题

　　而陶瓷基板LED封装技术，或者wafer级荧光粉涂覆技术，则需要使用到高精度荧光粉雾化喷涂设备，目前世界上只有美国NORDSON、ASYMTEK等少数几家公司可以生产。其核心部件荧光粉雾化喷头结构原理图，如下图所示。

　　压模封装机

　　与荧光粉涂覆设备一样，不同的LED封装结构形式，则需要不同形式的压模封装设备。例如：SMD封装结构形式不需要压模封装设备，只需涂覆荧光粉后将其烘干即可;而陶瓷基板LED封装工艺则需要日本TOWA公司、香港(荷兰)的ASM公司所制造的molding设备;传统1W功率型LED则需要经过不同的几台设备进行扣透明透镜、热压、注胶等工序才能完成其压模封装工艺。

　　国外能够生产陶瓷基板LED模压封装设备(molding机)的公司有日本TOWA公司、Apic Yama da公司、香港(荷兰)的ASM公司、荷兰FICO公司、韩国HANMI公司等。比较先进的压模封装技术是TOWA公司的压缩成型，其工艺示意图如下图所示。国内常用的模压封装设备主要是TOWA、ApicYamada、ASM等公司的设备。Towa的设备是现在主流的机器，但价格非常昂贵，难于在我国推广应用。

　　　国内生产压模封装设备的公司有台湾的天贺公司、GPM公司、单井工业公司等。大陆基本没有公司能够生产LED的压模封装设备。国内进行压模封装透镜成型中的压模封装，主要是采用人工进行操作。

　　当前主要的技术难点是：

　　(1)专用脱模材料的研发与制造;

　　(2)高精度注胶系统的研发;

　　(3)全自动压模封装工艺和设备的研发。

　　结论

　　由于大功率LED在照明中的广泛应用，对大功率LED封装技术的各项性能指标要求越来越高。合适的荧光粉涂覆和压模成型方式，合理的透镜选择和形状变化可有效地提高白光LED的出光效率和使用寿命。新的封装材料、封装工艺、封装理念和透镜材料及结构必然是提高白光LED出光效率的主要研究方向。

　　目前我国LED封装产业尚存在以下问题：(1)关键装备如荧光粉涂覆机、压模封装机、共晶焊机、贴片机等的国产化仍在起步阶段。(2)关键工艺和技术几乎都被国外几大企业垄断，国内LED封装企业需突破专利封锁。(3)亟待从芯片、材料、设备和应用整个产业链进行战略布局，集中有限资源进行工艺、材料和装备技术创新，以推进我国LED产业的良性发展。

编辑：Bober