LED封装行业如何打破“增量不增利”困局？

　　受LED照明市场高涨的驱动，2014年下半年我国LED封装行业掀起了一轮扩产高-潮，规模化成LED封装企业追求的方向。不过，随着产能的不断释放，LED封装行业竞争加剧，价格战已成市场常态。据相关数据显示， 2015年上半年，国内LED封装器件多数产品价格下滑幅度超过50%，国际LED封装大厂产品价格亦下滑超过20%。虽然销售数量比2014年增加很多，但是利润反而减少。毫无疑问，封装企业亟需转型升级优化其盈利结构，打破价格战的困局。

　　“增量不增利”成常态 LED封装企业积极突围

　　受LED照明产品价格战影响，LED封装市场已陷入“增量不增利”的局面，对封装企业来说，受到冲击也是必然的。

　　不过，作为国内LED封装的龙头企业，佛山市国星光电股份有限公司(以下简称“国星光电”)受到的影响并不大。据国星光电《2015年度业绩快报》披露，其2015年实现营业总收入18.38亿元，同比增长19.15%。

　　实际上，之所以能逆市增长，也离不开国星光电采取的一系列举措。国星光电总经理王森博士称，首先是全产业链联动整合。立足于主业LED封装，从2011年开始，国星光电开始向上下游延伸，进行产业链垂直一体化的布局。目前，已实现芯片、封装、组件和照明四大业务板块齐头并进，公司的综合实力显著提高。其次，注重新技术和新产品的研发。国星光电每年以不少于营业额4%的资金投入到新技术和新产品的研究开发中，并与知名高校合作，产学研联动，积极储备技术资源。此外，国星光电高度关注新技术和细分市场，积极规划布局未来的技术方向和应用领域。三是科学高效的管理机制，公司根据市场需求，持续优化产品工艺流程，持续提升产品质量与性能，管理规范化水平、使供应链联动能力和生产效率不断提高。

　　“此外，国星光电长期以来的资金优势、人才优势、品牌优势以及合作伙伴的长期支持，使得国星光电能在竞争激烈的LED市场上持续稳健发展。” 王森博士如是说。

　　据透露，国星光电将持续扩大中游封装领域的生产规模，计划以不超过4亿元人民币自有资金投资扩产，以持续提高公司生产能力，抢占更大的市场份额。此外，还将继续加大研发力度，以先进的核心技术和差异化产品推动企业持续向前发展。

　　另据了解，国星光电的LED封装器件主要分为白光器件和RGB器件和指示器件，白光器件主要应用于照明、背光以及植物照明、汽车照明、红外/紫外等细分领域。RGB器件主要应用于各类户内外显示屏及仪器仪表的指示。指示类器件主要应用于各类仪器仪表及信号的指示。

　　台湾亿光电子工业股份有限公司(以下简称“亿光”)产品研发管理协理金海涛称，封装器件价格下滑在LED产业已成为常态，关键是如何降低价格不断下滑带来的冲击。作为专业的封装厂，亿光讲求的是均衡和多元化发展，可见光、红外线或光电元气件都是其布局的重点。目前，其可见光器件主要应用于TFT与照明等使用量较大的领域，红外线等光学器件主要应用于电表、安防、工控等领域。

　　金海涛表示，应对封装器件价格的不断下滑，亿光主要采取了三大策略：一是提高供应链管控的精准度。二是严控库存，执行跌价政策。库龄超过60天的物料或良品都认列跌价损失100%，而鉴于LED市价下跌的速度越来越无法预测，亿光已将60天的跌价损失直接缩短为30天，降低跌价损失风险。三是多方向扎根，除了TFT、照明与消费性电子灯LED的主战场外，亿光已经逐步奠定在汽车照明领域的基础，往世界前三迈进;深耕多年的红外线LED， 2015年的出货量已排到全球第一;其他的光电元器件如高速光耦、红外线接收模块、光阻断器、可控硅与距离感测等皆有不错的业绩。“因此，虽然受到照明与TFT市场量大价低的影响，但有效辅以少量多样的应用市场，可以平衡市场的风险，以应对价格大幅下降的困局。”金海涛说。

　　LED封装业增长可期 淘汰赛将加剧

　　由于中国LED封装器件多数产品的价格大幅下滑，有研究机构称中国LED封装行业已进入竞争淘汰期，并购潮倒闭潮将陆续到来。2016年，LED封装行业的发展前景如何?对于广大的中小封装企业来说，又该如何应对?

　　“2016年，LED照明产业和LED封装行业将继续处于行业洗牌期。”国星光电总经理王森博士表示，LED封装产业正由分散趋于集中，正所谓“大者恒大”，剩下来的必定是实力强大雄厚，具备技术、管理、资本、人才等综合性优势的企业。

　　金海涛表示， LED封装行业一直处于不断的竞争淘汰中，尤其是中国十二五计划已经告一段落，十三五规划不再投入LED行业补贴，少了政府的支持，LED的淘汰赛必然会加剧。

　　不过，对于LED封装行业的发展前景，受访人皆持乐观态度。王森博士称，与其它行业相比，LED照明行业及LED封装行业整体发展依旧处于快车道上，“增长”仍是行业常态，只是相较以往增长速度有所下滑。他直言，2016年，国星光电的四块业务将统筹发展，在大规模扩产封装项目之余，继续加强核心技术和新产品的开发，抓住行业优势劣汰的机会，以获取更大的市场份额。在强化封装领域优势的同时，也将扩大在芯片、照明应用等领域话语权。

　　金海涛也十分看好LED封装业的发展前景。他表示，LED的应用在不断推陈出新，例如UV、植物灯、医疗应用、Li-Fi等，因此多元化布局、多方面的扎根是封装业发展必须考虑的问题之一。“过于着重某一方面，虽有效率却没弹性，太多元化虽有弹性却没效率、资源过散，因此必须审视自己的资源与强项，妥善选择着重方向，才能越发稳健发展。” 金海涛如是说。

　　面对当前整个LED封装行业竞争激烈的挑战，王森博士给出了自己的建议：一是，准确把握产品与市场的定位。企业应根据自身特点，选择合适的市场，切忌“人云亦云”，盲目投入。二是，通过技术手段，不断强化产品核心优势。三是，优化LED盈利结构，从单一转向多元化发展，规避风险。

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