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电源导热硅胶垫片软性高压缩厂家
电源导热硅胶垫片软性高压缩厂家 HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4 基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。 增强型产品:HCPAD导热泥,主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。2014/11/19发布有效期:已过期 -
LED灯绝缘强粘导热双面胶有基材
LED灯绝缘强粘导热双面胶有基材 HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4 基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。 增强型产品:HCPAD导热泥,主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。2014/11/19发布有效期:已过期 -
LED面板灯导热绝缘材料深圳厂家
LED面板灯导热绝缘材料深圳厂家 HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4 基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。 增强型产品:HCPAD导热泥,主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。2014/11/19发布有效期:已过期 -
车载电子导热材料软性绝缘厂家定做
车载电子导热材料软性绝缘厂家定做 HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4 基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。 增强型产品:HCPAD导热泥,主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。2014/11/19发布有效期:已过期 -
车载DVD散热垫片阻燃高压缩性厂家深圳
车载DVD散热垫片阻燃高压缩性厂家深圳 HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4 基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。 增强型产品:HCPAD导热泥,主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。2014/11/19发布有效期:已过期 -
户外LED散热硅胶垫厂家定做深圳
户外LED散热硅胶垫厂家定做深圳 HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4 基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。 增强型产品:HCPAD导热泥,主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。2014/11/19发布有效期:已过期 -
LED显示屏导热硅胶材料延展性好深圳厂家
LED显示屏导热硅胶材料延展性好深圳厂家 HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4 基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。 增强型产品:HCPAD导热泥,主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。2014/11/19发布有效期:已过期 -
深圳电子产品导热胶垫耐高温按图定做
深圳电子产品导热胶垫耐高温按图定做 HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4 基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。 增强型产品:HCPAD导热泥,主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。2014/11/19发布有效期:已过期 -
中山灯具导热贴片灰白色软性绝缘
中山灯具导热贴片灰白色软性绝缘 HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4 基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。 增强型产品:HCPAD导热泥,主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。2014/11/19发布有效期:已过期 -
东莞LED灯导热硅胶垫片厂家直销双面粘性
东莞LED灯导热硅胶垫片厂家直销双面粘性 HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4 基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。 增强型产品:HCPAD导热泥,主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。2014/11/19发布有效期:已过期 -
日光灯导热双面胶带卷材批发有基材厂家
日光灯导热双面胶带卷材批发有基材厂家 HCT导热双面胶概述 HCT系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。 特点优势 ●高粘结各种天面感压双面胶带 ●高性能热传导压克力胶 典型应用 ●使散热片固定于已封装之芯片上 ●使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上 ●高效能热传导压克力胶 ●可替代热熔胶,镙丝、扣具待固定方式 物理特性参数表: 基材类型 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 颜色 Color 白色 白色 白色 白色 白色 白色 厚度 Thickness 0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm 180°剥离力 (PSTC-101)(N/25mm) >13 >14 >15 >16 >17 >18 耐温性长期°C 短期°C 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 保持力 (PSTC-7)(小时) (1公斤/英寸/25°C) >48 >48 >48 >48 >48 >48 接着力(kg/inch) 1.1 1.4 1.4 1.4 1.5 1.5 耐电压(千伏) 2 2.5 3.5 4 6 7 初粘力(kg/inch) 0.6 1.3 1.3 1.3 1.3 1.5 导热系数 (ASTM D5470 W/m-k) 1.5 使用温度范围 -40°C~+180°C 贮存与保质期 为保持最好的性能,须在温度23°C±5°C,相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存;除此之外,要在生产之日起15个月之内使用本产品。 基本规格:1030mm*30M,可依使用规格裁成具体尺寸。2014/11/07发布有效期:已过期 -
LED节能灯高导热双面胶白色带玻纤深圳厂家
LED节能灯高导热双面胶白色带玻纤深圳厂家 HCT导热双面胶概述 HCT系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。 特点优势 ●高粘结各种天面感压双面胶带 ●高性能热传导压克力胶 典型应用 ●使散热片固定于已封装之芯片上 ●使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上 ●高效能热传导压克力胶 ●可替代热熔胶,镙丝、扣具待固定方式 物理特性参数表: 基材类型 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 颜色 Color 白色 白色 白色 白色 白色 白色 厚度 Thickness 0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm 180°剥离力 (PSTC-101)(N/25mm) >13 >14 >15 >16 >17 >18 耐温性长期°C 短期°C 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 保持力 (PSTC-7)(小时) (1公斤/英寸/25°C) >48 >48 >48 >48 >48 >48 接着力(kg/inch) 1.1 1.4 1.4 1.4 1.5 1.5 耐电压(千伏) 2 2.5 3.5 4 6 7 初粘力(kg/inch) 0.6 1.3 1.3 1.3 1.3 1.5 导热系数 (ASTM D5470 W/m-k) 1.5 使用温度范围 -40°C~+180°C 贮存与保质期 为保持最好的性能,须在温度23°C±5°C,相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存;除此之外,要在生产之日起15个月之内使用本产品。 基本规格:1030mm*30M,可依使用规格裁成具体尺寸。2014/11/07发布有效期:已过期 -
汽车电子导热软硅胶片福州高绝缘性厂家直销
汽车电子导热软硅胶片福州高绝缘性厂家直销 HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.42014/10/30发布有效期:已过期 -
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LED显示屏硅胶散热垫片东莞专业生产质优价廉 HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.42014/10/29发布有效期:已过期 -
LED显示屏导热软硅胶片深圳厂家直销高品质
LED显示屏导热软硅胶片深圳厂家直销高品质 HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.42014/10/29发布有效期:已过期 -
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HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.42014/10/14发布有效期:已过期 -
厂家开模定做高导热硅胶垫片LED显示屏
HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.42014/10/14发布有效期:已过期 -
LED节能灯散热双面胶带耐高温白色有基材
HCT导热双面胶概述 HCT系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。 特点优势 ●高粘结各种天面感压双面胶带 ●高性能热传导压克力胶 典型应用 ●使散热片固定于已封装之芯片上 ●使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上 ●高效能热传导压克力胶 ●可替代热熔胶,镙丝、扣具待固定方式 物理特性参数表: 基材类型 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 颜色 Color 白色 白色 白色 白色 白色 白色 厚度 Thickness 0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm 180°剥离力 (PSTC-101)(N/25mm) >13 >14 >15 >16 >17 >18 耐温性长期°C 短期°C 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 保持力 (PSTC-7)(小时) (1公斤/英寸/25°C) >48 >48 >48 >48 >48 >48 接着力(kg/inch) 1.1 1.4 1.4 1.4 1.5 1.5 耐电压(千伏) 2 2.5 3.5 4 6 7 初粘力(kg/inch) 0.6 1.3 1.3 1.3 1.3 1.5 导热系数 (ASTM D5470 W/m-k) 1.5 使用温度范围 -40°C~+180°C 贮存与保质期 为保持最好的性能,须在温度23°C±5°C,相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存;除此之外,要在生产之日起15个月之内使用本产品。 基本规格:1030mm*30M,可依使用规格裁成具体尺寸。2014/10/10发布有效期:已过期 -
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HCT导热双面胶概述 HCT系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。 特点优势 ●高粘结各种天面感压双面胶带 ●高性能热传导压克力胶 典型应用 ●使散热片固定于已封装之芯片上 ●使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上 ●高效能热传导压克力胶 ●可替代热熔胶,镙丝、扣具待固定方式 物理特性参数表: 基材类型 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 颜色 Color 白色 白色 白色 白色 白色 白色 厚度 Thickness 0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm 180°剥离力 (PSTC-101)(N/25mm) >13 >14 >15 >16 >17 >18 耐温性长期°C 短期°C 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 保持力 (PSTC-7)(小时) (1公斤/英寸/25°C) >48 >48 >48 >48 >48 >48 接着力(kg/inch) 1.1 1.4 1.4 1.4 1.5 1.5 耐电压(千伏) 2 2.5 3.5 4 6 7 初粘力(kg/inch) 0.6 1.3 1.3 1.3 1.3 1.5 导热系数 (ASTM D5470 W/m-k) 1.5 使用温度范围 -40°C~+180°C 贮存与保质期 为保持最好的性能,须在温度23°C±5°C,相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存;除此之外,要在生产之日起15个月之内使用本产品。 基本规格:1030mm*30M,可依使用规格裁成具体尺寸。2014/10/10发布有效期:已过期 -
LED10W防爆视孔灯,BSD96防爆视孔灯
LED10W防爆视孔灯,BSD96防爆视孔灯 隔爆型BAK51防爆视孔灯适用范围: 1区、2区危险场所。 ⅡA、ⅡB、类爆炸性气体环境。 隔爆型BAK51防爆视孔灯产品特点 1、可配装白炽灯 2、铸铝合金外客,BAK51压铸成形,BAK51表面喷塑。 3、视孔灯可根本用户要求做成聚光式,但在定货时请明。 4、钢管或电缆布线均可。 5、符合GB3836-2000,IEC60079标准要求. 隔爆型BAK51防 适用范围 1.适用于爆炸性气体环境1区、2区危险场所; 2.适用于IIA、IIB、IIC级爆炸性气体环境; 3.适用于可燃性粉尘环境20区、21区、22区; 4.适用于温度组别为T1—T6的环境; 5.适用于石油石化、化工、酿酒、医药、油漆、纺织、印染、军工设施等爆炸性危险环境; LED10W防爆视孔灯,BSD96防爆视孔灯2014/10/09发布有效期:已过期