HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性，柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4

HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性，柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4

HCT导热双面胶概述 HCT系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。 特点优势 ●高粘结各种天面感压双面胶带 ●高性能热传导压克力胶 典型应用 ●使散热片固定于已封装之芯片上 ●使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上 ●高效能热传导压克力胶 ●可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式 物理特性参数表： 基材类型 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 颜色 Color 白色 白色 白色 白色 白色 白色 厚度 Thickness 0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm 180°剥离力 (PSTC-101)(N/25mm) ＞13 ＞14 ＞15 ＞16 ＞17 ＞18 耐温性长期°C 短期°C 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 保持力 （PSTC-7）（小时） （1公斤/英寸/25°C） ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 接着力（kg/inch） 1.1 1.4 1.4 1.4 1.5 1.5 耐电压（千伏） 2 2.5 3.5 4 6 7 初粘力（kg/inch） 0.6 1.3 1.3 1.3 1.3 1.5 导热系数 (ASTM D5470 W/m-k) 1.5 使用温度范围 -40°C～+180°C 贮存与保质期 为保持最好的性能，须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。 基本规格:1030mm*30M,可依使用规格裁成具体尺寸。

HCT导热双面胶概述 HCT系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。 特点优势 ●高粘结各种天面感压双面胶带 ●高性能热传导压克力胶 典型应用 ●使散热片固定于已封装之芯片上 ●使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上 ●高效能热传导压克力胶 ●可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式 物理特性参数表： 基材类型 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 颜色 Color 白色 白色 白色 白色 白色 白色 厚度 Thickness 0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm 180°剥离力 (PSTC-101)(N/25mm) ＞13 ＞14 ＞15 ＞16 ＞17 ＞18 耐温性长期°C 短期°C 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 保持力 （PSTC-7）（小时） （1公斤/英寸/25°C） ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 接着力（kg/inch） 1.1 1.4 1.4 1.4 1.5 1.5 耐电压（千伏） 2 2.5 3.5 4 6 7 初粘力（kg/inch） 0.6 1.3 1.3 1.3 1.3 1.5 导热系数 (ASTM D5470 W/m-k) 1.5 使用温度范围 -40°C～+180°C 贮存与保质期 为保持最好的性能，须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。 基本规格:1030mm*30M,可依使用规格裁成具体尺寸。

HCT导热双面胶概述 HCT系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。 特点优势 ●高粘结各种天面感压双面胶带 ●高性能热传导压克力胶 典型应用 ●使散热片固定于已封装之芯片上 ●使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上 ●高效能热传导压克力胶 ●可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式 物理特性参数表： 基材类型 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 颜色 Color 白色 白色 白色 白色 白色 白色 厚度 Thickness 0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm 180°剥离力 (PSTC-101)(N/25mm) ＞13 ＞14 ＞15 ＞16 ＞17 ＞18 耐温性长期°C 短期°C 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 保持力 （PSTC-7）（小时） （1公斤/英寸/25°C） ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 接着力（kg/inch） 1.1 1.4 1.4 1.4 1.5 1.5 耐电压（千伏） 2 2.5 3.5 4 6 7 初粘力（kg/inch） 0.6 1.3 1.3 1.3 1.3 1.5 导热系数 (ASTM D5470 W/m-k) 1.5 使用温度范围 -40°C～+180°C 贮存与保质期 为保持最好的性能，须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。 基本规格:1030mm*30M,可依使用规格裁成具体尺寸。

HCT导热双面胶概述 HCT系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。 特点优势 ●高粘结各种天面感压双面胶带 ●高性能热传导压克力胶 典型应用 ●使散热片固定于已封装之芯片上 ●使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上 ●高效能热传导压克力胶 ●可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式 物理特性参数表： 基材类型 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 颜色 Color 白色 白色 白色 白色 白色 白色 厚度 Thickness 0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm 180°剥离力 (PSTC-101)(N/25mm) ＞13 ＞14 ＞15 ＞16 ＞17 ＞18 耐温性长期°C 短期°C 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 保持力 （PSTC-7）（小时） （1公斤/英寸/25°C） ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 接着力（kg/inch） 1.1 1.4 1.4 1.4 1.5 1.5 耐电压（千伏） 2 2.5 3.5 4 6 7 初粘力（kg/inch） 0.6 1.3 1.3 1.3 1.3 1.5 导热系数 (ASTM D5470 W/m-k) 1.5 使用温度范围 -40°C～+180°C 贮存与保质期 为保持最好的性能，须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。 基本规格:1030mm*30M,可依使用规格裁成具体尺寸。

HCT导热双面胶概述 HCT系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。 特点优势 ●高粘结各种天面感压双面胶带 ●高性能热传导压克力胶 典型应用 ●使散热片固定于已封装之芯片上 ●使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上 ●高效能热传导压克力胶 ●可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式 物理特性参数表： 基材类型 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 颜色 Color 白色 白色 白色 白色 白色 白色 厚度 Thickness 0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm 180°剥离力 (PSTC-101)(N/25mm) ＞13 ＞14 ＞15 ＞16 ＞17 ＞18 耐温性长期°C 短期°C 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 保持力 （PSTC-7）（小时） （1公斤/英寸/25°C） ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 接着力（kg/inch） 1.1 1.4 1.4 1.4 1.5 1.5 耐电压（千伏） 2 2.5 3.5 4 6 7 初粘力（kg/inch） 0.6 1.3 1.3 1.3 1.3 1.5 导热系数 (ASTM D5470 W/m-k) 1.5 使用温度范围 -40°C～+180°C 贮存与保质期 为保持最好的性能，须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。 基本规格:1030mm*30M,可依使用规格裁成具体尺寸。

HCT导热双面胶概述 HCT系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。 特点优势 ●高粘结各种天面感压双面胶带 ●高性能热传导压克力胶 典型应用 ●使散热片固定于已封装之芯片上 ●使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上 ●高效能热传导压克力胶 ●可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式 物理特性参数表： 基材类型 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 颜色 Color 白色 白色 白色 白色 白色 白色 厚度 Thickness 0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm 180°剥离力 (PSTC-101)(N/25mm) ＞13 ＞14 ＞15 ＞16 ＞17 ＞18 耐温性长期°C 短期°C 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 保持力 （PSTC-7）（小时） （1公斤/英寸/25°C） ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 接着力（kg/inch） 1.1 1.4 1.4 1.4 1.5 1.5 耐电压（千伏） 2 2.5 3.5 4 6 7 初粘力（kg/inch） 0.6 1.3 1.3 1.3 1.3 1.5 导热系数 (ASTM D5470 W/m-k) 1.5 使用温度范围 -40°C～+180°C 贮存与保质期 为保持最好的性能，须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。 基本规格:1030mm*30M,可依使用规格裁成具体尺寸。

HCT导热双面胶概述 HCT系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。 特点优势 ●高粘结各种天面感压双面胶带 ●高性能热传导压克力胶 典型应用 ●使散热片固定于已封装之芯片上 ●使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上 ●高效能热传导压克力胶 ●可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式 物理特性参数表： 基材类型 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 颜色 Color 白色 白色 白色 白色 白色 白色 厚度 Thickness 0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm 180°剥离力 (PSTC-101)(N/25mm) ＞13 ＞14 ＞15 ＞16 ＞17 ＞18 耐温性长期°C 短期°C 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 120 180 保持力 （PSTC-7）（小时） （1公斤/英寸/25°C） ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 接着力（kg/inch） 1.1 1.4 1.4 1.4 1.5 1.5 耐电压（千伏） 2 2.5 3.5 4 6 7 初粘力（kg/inch） 0.6 1.3 1.3 1.3 1.3 1.5 导热系数 (ASTM D5470 W/m-k) 1.5 使用温度范围 -40°C～+180°C 贮存与保质期 为保持最好的性能，须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。 基本规格:1030mm*30M,可依使用规格裁成具体尺寸。

HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性，柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4

HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性，柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4

HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性，柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4

HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性，柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4

HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性，柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4

HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性，柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4

HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性，柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4

HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性，柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4 基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用规格裁成具体尺寸。 增强型产品：HCPAD导热泥，主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。

HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性，柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4 基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用规格裁成具体尺寸。 增强型产品：HCPAD导热泥，主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。

导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单位 GSM测试值 GSB测试值 GS+PET测试值 颜色 Color Visual 　 黑色 黑色 黑色 材质 Material 天然石墨 天然石墨 天然石墨 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.1--1.0 0.2--1.5 0.2—1.5 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 1.5 0.9-2.0 1.5-1.8 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+400 -40~+400 -40~+400 拉伸强度 Tensile Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS 715PS 715PS 体积电阻 Volume Resistivity ASTM D257 Ω/CM 3.0*1013 3.0*1013 3.0*1013 硬 度 Hardness ASTM D2240 Shore A 80 80 >80 阻燃性Flame Rating UL 94 V-0 V-0 V-0 导热系数 (垂直方向) Conductivity（vertical direction） ASTM D5470 w/m-k 20 15 5 导热系数 (水平方向) Conductivity（horizontal direction） ASTM D5470 w/m-k 300 to 500 300 to 500 300 to 500 导热系数对比： 材料 导热系数 W/m-K 导电系数simens/m 密度g/cm3 铝 200 3×107 2.7 铜 380 6×107 8.96 石墨 1000 水平 -2×105 0.7-2.1 20 垂直 100 产品应用（Application）： IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。 主要特性：超高导热性能/ 容易操作，低热阻，重量轻。基本规格：依使用规格裁成具体尺寸。

导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单位 GSM测试值 GSB测试值 GS+PET测试值 颜色 Color Visual 　 黑色 黑色 黑色 材质 Material 天然石墨 天然石墨 天然石墨 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.1--1.0 0.2--1.5 0.2—1.5 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 1.5 0.9-2.0 1.5-1.8 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+400 -40~+400 -40~+400 拉伸强度 Tensile Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS 715PS 715PS 体积电阻 Volume Resistivity ASTM D257 Ω/CM 3.0*1013 3.0*1013 3.0*1013 硬 度 Hardness ASTM D2240 Shore A 80 80 >80 阻燃性Flame Rating UL 94 V-0 V-0 V-0 导热系数 (垂直方向) Conductivity（vertical direction） ASTM D5470 w/m-k 20 15 5 导热系数 (水平方向) Conductivity（horizontal direction） ASTM D5470 w/m-k 300 to 500 300 to 500 300 to 500 导热系数对比： 材料 导热系数 W/m-K 导电系数simens/m 密度g/cm3 铝 200 3×107 2.7 铜 380 6×107 8.96 石墨 1000 水平 -2×105 0.7-2.1 20 垂直 100 产品应用（Application）： IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。 主要特性：超高导热性能/ 容易操作，低热阻，重量轻。基本规格：依使用规格裁成具体尺寸。