LED标准 |
1. 国外相关标准现状 (1)IEC60747-5 Semiconductor devices Discrete devices and integrated circuits(1992) (2)IEC60747-5-2 Discrete semiconductor devices and integrated circuits-Part 5-2:Optoelectronic devices-Essential ratings and characteristics (1997-09) (3)IEC60747-5-3 Discrete semiconductor devices and integrated circuits-Part 5-3 :Optoelectronic devices-Measuring methods(1997-08) (4)IEC60747-12-3 Semiconductor devices-part12-3: optoelectronic devices –Blank detail specification for light-emitting diodes –Display application(1998-02) (5)CIE127-1997 Measurement of LEDs(1997) (6) CIE/ISO standards on LED intensity measurements 国际照明委员会( CIE)1997年发表 CIE127-1997 LED测试方法 , 把 LED 强度测试确定为平均强度的概念,并且规定了统一的测试结构和探测器大小,这样就为 LED 准确测试比对奠定了基础。虽然CIE 127-1997 测试方法 并非国际标准,但它容易实施准确测试比对,目前世界上主要企业都已采用。 但是随着技术的快速发展,许多新的 LED技术特性 CIE127-1997 LED测试方法 没有涉及。 目前,随着半导体照明产业的快速发展,发达国家非常重视 LED测试标准的制订。如美国国家标准检测研究所(NIST)正在开展LED测试方法的研究,准备建立整套的LED测试方法和标准。同时,许多国外大公司的研究和开发人员正在积极参与国家和国际专业化组织,制订半导体照明测试标准。如2002年10月28日,美国Lumileds公司和日本Nichia宣布双方进行各自LED技术的交叉授权,并准备联合制订功率型LED标准,以推动市场应用。 2. 国内相关标准现状 (1) Sj2353.3-83半导体发光二极管测试方法 (2) Sj2658-86 半导体红外发光二极管测试方法 (3) GB/T12561—1990发光二极管空白详细规范 (4) GB/T15651-1995半导体器件分立器件和集成电路:光电子器件(国家标准) (5) GB/T18904.3—2002半导体器件12-3:光电子器件显示用发光二极管空白详细规范(采用IEC60747-12-3:1998) (6) 半导体分立器件和集成电路第 5 - 2 部分:光电子器件基本额定值和特性(国家标准;制订中) (7) 半导体分立器件和集成电路第 5 - 3 部分:光电子器件测试方法(国家标准;制订中) (8) 半导体发光二极管测试方法(中国光协光电器件分会标准; 2002) 信息来源:中国半导体照明网 |
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