2013 年是我国“国家半导体照明工程”启动十年。十年来，我国半 导体照明产业取得了长足发展，这十年是成果卓著、跨越发展的十年。我国的半导体照明产业已初具规模，形成了相对完整的产业链，且产业 集聚初步形成，一批骨干企业正在茁壮成长，产业发展的关键技术与国 际水平差距逐步缩小，示范应用已居于世界前列，功能性照明市场正在 逐步开启。中国的半导体照明产业已成为全球照明产业变革中转型升级 发展最快的区域之一，具备了由大变强的发展基础。

　　2013年，我国半导体照明产业在经历2012年的后金融危机触底回升，成为继2010年后的又一个快速发展变革年。2013年最大的焦点是全球经 济的复苏和应用需求的回暖，国内节能环保政策密集出台，在这种背景下，国内外LED通用照明市场的启动无疑是2013 年产业发展最直接的驱 动力，技术突破推动成本持续降低，LED照明市场加速渗透，LED背光市 场平稳增长，创新应用层出不穷。2013 年我国半导体照明产业无论上游外延芯片、中游封装还是下游应用增速都明显高于2012 年水平，出口大幅增加;同时2013 年也是竞争加剧的一年，产业整合持续深化，行业格局调整与一路走低的产品价格并行，增资扩产与停产倒闭共生。

　　一、整体产业规模稳步增长，照明应用表现突出2013 年，我国半导体照明产业整体规模达到了2576 亿元，较 2012 年的1920 亿元增长34%，成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的年份。其中上游外延芯片规模达到105 亿元、中游封装规模达到403 亿元，下游应用规模则突破2000 亿元，达到2068 亿元(如图 1)。

　　图1、2013年我国半导体照明产业各环节产业规模

　　2013 年，我国芯片环节产值达到105 亿元，增幅 31.5%，但随着 2010-2011 年所投资的MOCVD产能继续释放而使产量增幅达到61%，远大于产值增幅。其中GaN芯片的产量占比达65%，而以InGaAlP芯片为主的四元系芯片的产量占比为25%，GaAs等其他芯片占比为10%左右(如图2)。

　　图2、2013年我国芯片产品结构

　　自2009 年开始的大规模的MOCVD投资潮在2012 年降温后，2013年进入理性增长。截至2013 年12月底，国内的MOCVD总数达到1090 台左右，较2012 年增加约110 台，主要由资金较为充裕的上市企业实施，新增加的MOCVD设备中已有国产MOCVD的身影。在区域分布上主要集中在江苏和安徽，占到了我国 MOCVD 保有量总数的 44%(如图3)。

　　图3、2013年我国MOCVD设备数量区域分布

　　2013 年，我国LED封装厂商崛起，LED封装产业规模达到403亿元较2012 年的320 亿元增长了26%。其中SMD产量占总产量的51.9%，成为最主流的封装形式，其次是 Lamp，占比为38.4%，而COB占比约为7.7% (如图4)。

　　图4、2013年我国封装器件产品结构

　　2013 年封装环节的发展除了表现在产值产量的增长上，封装技术也呈现成熟技术稳健发展，新兴技术百家争鸣的局面。其中COB封装、共晶EMC封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展，成为继续降低成本和提高可靠性的突破口。另外，在产品规格上，封装企业由以往的向大功率看齐，因应用需求的导向，转而加大中功率器件的比重。

　　2013 年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到2068 亿元，虽然也受到价格不断降低的影响，但仍然是半导体照明产业链增长最快的环节，整体增长率达到36%。其中通用照明市场在 2013 年启动迅速，增长率达65%，产值达696 亿元，占应用市场的份额也由2012 年的28%增加到2013 年的34%。2013 年由于平板电脑的快速推开，以及LED背光液晶电视的渗透率继续提高，背光应用也保持了较快增长，增长率35%，产值达到390亿元(如图5)。

　　图5、2013年我国半导体照明应用领域分布

　　此外， LED 汽车照明、医疗、农业等新兴照明领域的应用也增长明显，在这些应用的带动下，除通用照明、背光、景观照明、显示屏、信号指 示等应用之外的其他新兴应用领域增长幅度超过 25%。光通讯、可穿戴电子以及在航天航空等领域的应用则成为2013 年LED 应用的亮点。

　　二、技术高速发展，创新空间巨大

　　2013 年， 我国半导体照明产业关键技术与国际水平差距进一步缩小，功率型白光LED 产业化光效达140 lm/W(2012 年为 120 lm/W 左右);具有自主知识产权的功率型硅基LED 芯片产业化光效达到130 lm/W;国产48片-56片生产型MOVCD设备开始投入生产试用; 我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。

　　2013 年我国芯片的国产化率达到75%(如图6)，在中小功率应用方面已经具有较强的竞争优势，但是在路灯等大功率照明应用方面还是以进口芯片为主。

　　图6、我国芯片国产化率趋势变化

　　未来半导体照明仍有巨大创新空间。目前半导体照明技术仍处在高 速发展阶段，未来 200lm/W 以上会采用哪种技术路线仍然没有确定。此外，玻璃衬底LED外延技术、免封装白光芯片技术、软板封装技术(COF)等新技术也在不断出现;LED 产品仍未定型，LED 产品规格接口、加速测试等技术也正在发展中;随着信息智能化的发展，LED光通信、可穿戴电子等超越照明的创新应用方向不断涌现。半导体照明技术作为第三代半导体材料的第一个突破口，也将带动第三代半导体材料在节能减排、信息技术和军事国防领域的发展。

　　三、上市公司表现良好，利润空间继续缩小

　　2013 年前三季度，A 股以LED 为主营业务的上市公司营业收入总额为135.58 亿元，同比增长 19.44%;第三季度实现营业收入50.50 亿元，同比增长19.85%。横向比较，LED 板块在上市的25 个行业板块(申万分类)中，整体营业收入增长率排名第3，高于整体A股10.28 个百分点(如图7);纵向比较来看，2013 年以来，行业整体呈现高速增长的态势，前三季度保持20%左右增速，较2012年同期高出近10个百分点。LED 行业受益于下游应用市场的开启，已经走出2011和2012年的低谷，开始新一轮的上行周期。

　　图7、2013年前三季度上市公司各板块营业收入增长率

　　2013 年，“增收不增利”仍然困扰LED 企业，前三季度，LED上市企业累计实现利润总额20.33 亿，同比下降 0.72%，累计利润连续6个季 度负增长，板块整体净利率自2012 年以来持续下滑，2013 年前三季度净利率为12.5%，较去年同期下滑2.3个百分点(如图8)。

　　图8、LED上市公司营业收入和利润总额累计增长情况