3-2、薄膜工艺应用于陶瓷基板

　　薄膜技术的导入正可解决上述线路尺寸缩小的工艺瓶颈，结合高真空镀膜技术与黄光微影技术，能将线路图形尺寸大幅缩小，并且可同时符合精准的线路对位要求，其各单元的图形尺寸的低差异性(高均匀性)更是传统网版印刷所不易达到的结果。在高热导的要求下，目前璦司柏(ICP)的薄膜工艺技术已能克服现阶段厚膜工艺在对位精准度的瓶颈，图(二)即为薄膜工艺之简易流程图，在空白陶瓷基板上(氧化铝/氮化铝)经过前处理之后，镀上种子层(sputtering)，经过光阻披覆、曝光显影，再将所需之线路增厚(电镀/化学镀)，最后经过去膜、蚀刻步骤使线路成形，此工艺所备制之产品具有较高的线路精确度与较佳的金属镀层表面平整度。图(三)即为璦司柏薄膜基板产品与传统厚膜产品的金属线路光学显微图像。可明显看出厚膜印刷之线路，其表面具有明显的坑洞且线条的平整度不佳，反观以薄膜工艺制备之金属线路，不但色泽清晰且线条笔直平整。

　　由以上厚/薄膜这些金属线路上的几何精准度差异，再加上厚膜线路易因网版张网问题造成阵列图形的累进公差加剧，使得厚膜印刷产品在后续芯片置件上，较容易造成置件偏移或是寻边异常等困扰。换句话说厚膜印刷产品的对位及线路的精准度不够精确，使其限制了芯片封装工艺的工艺裕度(window)。然而，薄膜工艺产品则能大幅改善其现象。

　　但从产品成本结构来看，如表二所示薄膜产品的工艺设备(黄光微影)与生产环境(无尘或洁净室)相较于厚膜产品其成本较高，然而薄膜工艺的金属线路多以厚铜材料为主，相较于厚膜印刷之厚银而言，材料成本却相对较低，因此，可预期的当利用薄膜工艺将陶瓷基板金属化的产品，日渐达到经济规模时，其成本将逐渐趋近于厚膜产品。