本测试主要针对 CREE 提供之1W 大功率LED (XP-C P3) emitter 光源进行热性能测试，主要测试有: (1) IV曲线测试与电功率测试 ；(2) 结点温度(以下简称为结温)量测 ；(3) LED热阻量测 ；(4) 不同操作温度下光参数性能测试 。相关测试以验证其提供之相关规格，作为光源应用设计依据。
样品测试参数条件：
1. 顺向测试电流 If：350mA ~ 1000mA
2.铜热沉温控范围 Tsink : 20 ~ 80°C
3.LED输入之电功率 Pd : If´Vf
其中 Vf 为顺向电压，本报告之Pd 假设依据一般LED light source 供应商(Lumileds，OSRAM，CREE etc.) Pd假设定义相同条件下， 进行热阻计算(不考虑光功率因子参数)。
1. LED emitter与铜热沉采用Dow Corning TC-5026 Thermal grease 压合测试。
2. 温度系数Kj值采用本测试设备量出之值 Kj= -1.8209 mV/ °C(测试感应电流为5mA) 进行结温热阻测试；
3. Temperature sensitive parameter (TSP) calibration.
4. Kj = -1.8204mV/OC，Im=7mA.
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