本测试主要针对CREE 提供之1W大功率LED(XP-C P3) emitter光源进行热性能测试,主要测试有:(1) IV曲线测试与电功率测试；(2)结点温度(以下简称为结温)量测；(3)LED热阻量测(4)不同操作温度下光参数性能测试。
样品测试参数条件﹕
1. 顺向测试电流 If﹕350mA ~ 1000mA
2. 铜热沉温控范围 Tsink : 20 ~ 80°C
3. LED输入之电功率 Pd : If´Vf
其中 Vf 为顺向电压, 本报告之Pd 假设依据一般LED light source 供应商(Lumileds, OSRAM, CREE etc.) Pd假设定义
相同条件下, 进行热阻计算(不考虑光功率因子参数)。
1. LED emitter与铜热沉采用Dow Corning TC-5026 Thermal grease 压合测试。
2. 温度系数Kj值采用本测试设备量出之值 Kj= -1.8209 mV/ °C
(测试感应电流为5mA) 进行结温热阻测试；
1. Temperature sensitive parameter (TSP) calibration.
2. Kj = -1.8204mV/OC, Im=7mA.
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