本测试主要针对CREE 提供之1W大功率LED(XP-C P3) emitter光源进行热性能测试,主要测试有:(1) IV曲线测试与电功率测试；(2)结点温度(以下简称为结温)量测；(3)LED热阻量测(4)不同操作温度下光参数性能测试。
光通量与结点温度关系曲线
不同电流下, 光通量随着结温Tj上升而呈微量下降, 在If=350 mA,
Tj =34.5 °C 时 (Tsink=20.0 °C), 光通量为59.8lm ；在 If=500mA,
Tj =36.8 °C 时 (Tsink=20.0 °C), 光通量为63.6m ；
光效与结点温度关系曲线
不同测试电流下, 光效随着结点温度Tj上升而呈微量下降, 在If=350mA, Tj = 34.5°C 时 (Tsink=25.0°C), 光效为55.0lm/W ；在If=500mA, Tj = 38.6°C 时 (Tsink=20.0 °C), 光效为42.1lm/W ；
测试结论
1.本报告主要针对CREE 大功率1 W LED emitter (Lamp XP-C P3) 进行热性能测试, 主要进行结温、热阻、光通量及光效等测试。
2.本报告测试之emitter 结点至 heat slug 基材底部之量测热阻结果显示, 在If= 350~ 500 mA 及铜热沉Tsin25°C時,Rj-slug结果范围9~11.3 ºC/W (CREE 资料提供之额定最大热阻 11ºC/W 在@If = 500mA, Ta= 25 ºC )。
3.该样品在If =350mA, Tj = 34.5 °C 时 (Tsink=20.0 °C), 光通量为59.8lm, 光效为 55.0lm/W ；在 If = 500 mA, Tj =36.8°C 时 (Tsink=25.0 °C), 光通量为 63.6lm, 光效为42.1lm/W (样品为提供光效相关规格) 。
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