LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍。从Cree公司发布的光衰和结温的关系图中可以看出，结温假如能够控制在65°C，那么其光衰至70％的寿命可以高达10万小时！
四. 各种电路基板的导热
在把LED连接到散热器之前，首先要把它们焊接到电路中去，因为首先要把这些LED连接成几串几并，同时还要把他们和恒流源在电路上连接起来。最简单的办法是把它们直接焊接到普通印制板上去。对于一些很小功率的LED，例如LED指示灯的确是可以这样做的。但是对于大多数高亮度和高功率LED来说，普通玻璃纤维印制板的导热性能就显得太差了，而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下：
4.1 铝基板
目前几乎绝大多数的LED灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要有足够的厚度和宽度，其厚度在35µm-280µm之间。其宽度最好尽可能布满整个基板，以便把热传下去。而下面一层绝缘体则要求其绝缘性能很好，而且还要导热性能很好。然而这两个性能是矛盾的，通常都是导体的导热性能好，而绝缘体的导热性能差。又要导热好又要绝缘好是很难做到的。也是一种科研的课题。目前采用的是一种掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片。通过热压把铜箔绝缘体和铝板粘结起来。有一些LED灯具，虽然散热器是经过精心设计，但是很快就坏，问题就是出在采用了热阻很大的铝基板或是剥离强度很差的铝基板。用一段时间，电路薄膜就翘了起来，也就完全无法导热，很快就烧坏LED。
对于优质铝基板通常要求其热阻小于1°C/W。下表是某种铝基板的规格：
国外和台湾已经能够生产一种“全胶铝基板”。所谓全胶是指它的绝缘层完全不用绝缘布，而是用一种绝缘胶。采用绝缘布的铝基板的热阻实际上通常在1.7-3.2°C/W。 而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°C/W，市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°C/W。
一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶瓷印制电路。先在铝的表面用微弧氧化生长一层100μm厚的氧化铝薄膜，再用溅射或丝网印刷制作电路层。采用这种方法的最大优点是结合力强，而且导热系数高达2.1W/m.K，而且氧化层的热膨胀系数和铝差不多，所以它的剥离强度高达5N/mm以上。只是因为这种陶瓷铝基板的加工制造过程复杂，成本高，所以还很少采用。
虽然铝基板只是一种特殊的印制板，但是它却承担着很重的散热任务，不仅绝缘层的导热要好，粘结要牢，而且它的外形还必须和散热器的外形配合，例如，在路灯里，通常是长方形的外形，在射灯中，通常是圆形的，而在日光灯中，通常是长条形的。为了得到更好的导热性，也有时采用导热更好的铜基板，只是其价钱要更贵。而且最后还是要连接到铝制散热器上去。有可能会产生热膨胀系数不同而裂开的问题。
4.2导热胶和导热双面胶带
铝基板虽然已经解决了从LED连接到以铝板为基板的电路上，可以把热传递到铝板上，但是遗憾的是，这个铝板往往还不是最终的散热器，通常还要把这个铝板连接到真正的散热器上去。最简单的方法就是用铆钉或螺钉的方法连接到散热器。但是这种方法往往会形成空气隙，而很小的空气隙产生的热阻会比其他热阻大几十倍。因为空气的导热系数为0.023W/m•k。所以必须涂上导热胶来填充空隙。一般的导热硅胶的导热系数大约在1-2W/m•k。
但是导热胶必须要流动性好，不然的话由于涂抹不均匀仍然会产生气隙，可能比不用还坏。导热胶的另一个缺点是本身的粘性不足以把铝基板固定在铝散热器上。
所以另一种方法是采用有很强黏结性而又导热的双面胶片。这种导热胶片是使用丙烯系列材料制造出来带有粘性的热传导片，它是属于有粘性和低热抵抗的散热材料。而且具备热传导性和柔软性，可以紧贴零件上的凹凸部位，从而防止了气隙的存在。导热硅胶片的导热系数通常在2-3W/m•k之间。它的抗拉强度可达8kg/cm2。足以黏结铝基板和铝散热器。耐压可达4KV/mm。
4.3柔性印制板
从铝基板的构造人们一定会产生这样的疑问，为什么印制电路要先粘到一个薄铝板上而不是直接粘到散热器上？这样还可以省去钻孔、涂导热胶、拧螺钉等工序，而且还可以省掉导热胶的热阻。主要原因是散热器的形状一般不是简单的平面，要热压黏结比较困难，而且散热器是由灯具厂设计制造的，而铝基板则是由印制板厂制造的。解决这个问题的方法是采用柔性印制板再贴到铝散热器上去。
4.4 LED直接焊到铝散热器上去。
这是一种更为革命的彻底解决方法。对于1W以上的大功率LED，通常它的散热铜底板是和两个电极是绝缘的。为了使它能够更直接散热，最好把它的散热底板直接和散热器焊接在一起。可是一般的散热器都是铝合金制成的，是无法焊接的。如果采用铜散热器当然可以解决这个问题，但是无论是价钱和重量都是无法接受的。一个简单的解决方法是在铝散热器上喷镀铜。然后再在柔性印制板上打洞，使得LED的铜底板直接暴露在散热器面上，然后采用低温焊锡进行焊接。这种方法可以免除掉铝基板的热阻和导热硅胶或硅片的热阻。从而大大提高了散热效率。总之，LED到散热器之间的界面越少越好。
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