陶瓷金卤灯的发展及关键技术[3]

　　我们所看到的早期专利表明陶瓷金卤灯管壳为由高压钠灯逐步演进而来，图1及图4分别代表了第一代和第二代陶瓷金卤灯的电弧管壳形状及演进趋势。由于金卤灯的壁负荷大，管壳温度高，铌管或铌帽均难承受高温下的酸性蒸汽腐蚀，即使图4结构也难承受如此工作条件。其后发展了一种金属陶瓷塞用以对灯的二端进行密封（图5），这种金属陶瓷塞为由近似等量的高纯Al₂O₃粉与钼粉混合均匀后烧结形成的导电陶瓷。其膨胀系数在钼与陶瓷之间，既能与中心的钼杆又能与四周的陶瓷管壳实现很好的匹配密封。但事实上由于灯的高工作温度与强烈的熔融金属卤化物及蒸汽的腐蚀，此种封接方式也难提供长期可靠的密封和长的寿命，因此此种部件并未能推广，如今已看不到了。